芳源股份:融資凈買入1723.8萬(wàn)元,融資余額2.2億元(08-23)
摘要: 芳源股份融資融券信息顯示,2021年8月23日融資凈買入1723.8萬(wàn)元;融資余額2.2億元,較前一日增加8.51%。
芳源股份融資融券信息顯示,2021年8月23日融資凈買入1723.8萬(wàn)元;融資余額2.2億元,較前一日增加8.51%。
融資方面,當(dāng)日融資買入7264.96萬(wàn)元,融資償還5541.16萬(wàn)元,融資凈買入1723.8萬(wàn)元。融券方面,融券賣出32.84萬(wàn)股,融券償還26.1萬(wàn)股,融券余量156.21萬(wàn)股,融券余額4803.31萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)2.68億元。
芳源股份








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