據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至6月25日收盤，華工科技股票當前兩融余額合計25.98億元；其中，融資余額為25.70億元；融券余額合計2845萬元。

　　

交易日期	股票名稱	融資	融券	融資融券余額(元)
		余額(元)	余額(元)
2024-06-25	華工科技	25.70億	2845萬	25.98億

融資方面，華工科技6月25日融資買入1.69億元，融資償還9118萬元，融資凈買入7792萬元。

　　

交易日期	股票名稱	融資
		余額(元)	買入額(元)	償還額(元)	凈買入(元)
2024-06-25	華工科技	25.70億	1.69億	9118萬	7792萬

融券方面，華工科技6月25日融券賣出9.42萬股，融券償還21.09萬股，融券凈償還11.67萬股。

　　

交易日期	股票名稱	融券
		余額(元)	余量(股)	賣出量(股)	償還量(股)	凈賣出(股)
2024-06-25	華工科技	2845萬	98.04萬	9.42萬	21.09萬	-11.67萬

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