消息，銅冠銅箔(301217)05月14日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：芯片制造工藝升級推動銅箔技術(shù)向超薄化、高性能化發(fā)展，貴司在3.5微米鋰電銅箔及HVLP銅箔等技術(shù)上已取得突破。在國產(chǎn)芯片自主化進(jìn)程中，貴司是否已與國內(nèi)半導(dǎo)體封裝、芯片制造企業(yè)建立聯(lián)合研發(fā)或供貨關(guān)系？這些合作對公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局有何意義？

　　銅冠銅箔董秘：您好，感謝對公司的關(guān)注。公司與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展，保持良好業(yè)務(wù)合作關(guān)系。公司下游產(chǎn)業(yè)鏈對行業(yè)發(fā)展趨勢高度敏感，加之研發(fā)階段處于行業(yè)前沿，能有效帶動公司自身研發(fā)能力的提升。

　　投資者：目前AI服務(wù)器對高頻高速PCB銅箔需求激增，貴司研發(fā)的HVLP系列銅箔已通過多家頭部PCB廠商驗證。能否透露這些產(chǎn)品是否已間接應(yīng)用于昇騰、英偉達(dá)等AI芯片相關(guān)服務(wù)器供應(yīng)鏈？未來是否有計劃與芯片制造企業(yè)開展更直接的合作？

　　銅冠銅箔董秘：您好，感謝對公司的關(guān)注。公司高頻高速PCB銅箔應(yīng)用于不同傳輸速率的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、雷達(dá)等通信和智能化領(lǐng)域。公司PCB銅箔下游客戶主要為覆銅板和印制線路板廠家。

　　以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號），不構(gòu)成投資建議。