10月8日晚間，【利揚(yáng)芯片(688135)、股吧】(688135.SH)發(fā)布了三季報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為人民幣7700萬(wàn)元至8200萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)152%到168%。

　　公司表示，伴隨國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，行業(yè)景氣度持續(xù)提升，公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇，加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，引進(jìn)優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，客戶(hù)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。同時(shí)，隨著募投項(xiàng)目逐步推進(jìn)，測(cè)試產(chǎn)能逐漸釋放并產(chǎn)生效益，公司2021年前三季度延續(xù)在5G通訊、MCU、AIoT等領(lǐng)域的芯片測(cè)試增長(zhǎng)趨勢(shì)。

　　這其中，公司2021年第三季度測(cè)試訂單飽滿(mǎn)，產(chǎn)能處于滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.08億元至1.21億元，同比增長(zhǎng)111%至136%，創(chuàng)公司成立以來(lái)單季度歷史新高。

　　更為亮眼的數(shù)據(jù)是，公司第三季度營(yíng)業(yè)收入大幅上升，由此固定成本分?jǐn)偨档?，第三季度?shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為3737萬(wàn)元至4237萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)927%到1064%。

　　優(yōu)異的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)也獲得了機(jī)構(gòu)投資者的關(guān)注。利揚(yáng)芯片三季報(bào)發(fā)布后，天風(fēng)證券發(fā)布研報(bào)表示，看好芯片測(cè)試行業(yè)發(fā)展以及利揚(yáng)芯片在技術(shù)、服務(wù)和高毛利等方面的優(yōu)勢(shì)，維持利揚(yáng)芯片買(mǎi)入評(píng)級(jí)。此前9月，利揚(yáng)芯片還接受了包括了中信建投、匯豐晉信在內(nèi)的19家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

　　據(jù)悉，在5G普及以及MCU、AIOT加速發(fā)展的背景下，國(guó)產(chǎn)芯片測(cè)試行業(yè)正保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，與此同時(shí)，隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的放大，芯片復(fù)雜性、集成度越來(lái)越高，獨(dú)立測(cè)試廠商僅提供專(zhuān)業(yè)測(cè)試服務(wù)，測(cè)試報(bào)告更加中立、客觀，市場(chǎng)空間可觀。而利揚(yáng)芯片作為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)基地之一，已積累了比較主流領(lǐng)域的測(cè)試技術(shù)，不僅訂單量飽滿(mǎn)、產(chǎn)能滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，還保持較高水平研發(fā)投入，借助資本市場(chǎng)的力量實(shí)現(xiàn)了更快發(fā)展速度。

　　利揚(yáng)芯片表示，公司的愿景是做全球最大的測(cè)試基地，按以往的復(fù)合增長(zhǎng)率及現(xiàn)有資本支出規(guī)模，預(yù)計(jì)近幾年將保持平均30%以上的年復(fù)合增長(zhǎng)率。公司已制定3年翻番、實(shí)現(xiàn)5年10億營(yíng)收規(guī)模的中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)。

　　為了達(dá)成目標(biāo)，公司表示，將根據(jù)市場(chǎng)情況，主動(dòng)為客戶(hù)的未來(lái)產(chǎn)能需要做出合理預(yù)判，提前布局相應(yīng)的產(chǎn)能，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，并加大資本支出和研發(fā)投入，將積極在5G通訊、傳感器、存儲(chǔ)器、高算力等領(lǐng)域進(jìn)行芯片測(cè)試產(chǎn)能投入，并將優(yōu)先選擇全球知名的測(cè)試平臺(tái)。