新年伊始，歐洲半導體巨頭恩智浦（NXP）就扣響了漲價的槍聲，宣布旗下MCU（微控制單元）等芯片價格上調(diào)5%-10%。而因存儲芯片價格瘋漲，有報道稱，發(fā)改委已約談芯片霸主三星。面對這場已持續(xù)一年之久的芯片漲價潮，下游廠商們自是有苦難言，三星等跨國巨頭卻早已賺得盆滿缽滿。

　　中國，作為最大的芯片市場，卻在芯片這個問題上一直沒有話語權(quán)。就像被人扼住喉嚨一般，實在不是滋味。于是乎，在《中國制造2025》中，國家劃出了目標：2020年，中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到70%！

　　這可不光是口號，資金彈藥也備好了。由政府主導、民間資本參與的，擁有千億級規(guī)模中國集成電路行業(yè)的“大基金”已募集完成，巨資鼎力支持“中國芯”已是事實。這意味著，今后幾年，將是這個行業(yè)的加速期。

　　新三板上，集成電路企業(yè)已達42家，其中，有2家企業(yè)已經(jīng)在沖刺IPO的路上。本期，犀牛之星想說的，便是是集成電路行業(yè)里的獨立測試分支，以及該領(lǐng)域內(nèi)率先進入IPO輔導的利揚芯片（833474）。

　　利揚芯片自2015年9月登陸新三板。在掛牌不到2年的時間內(nèi)，就完成了4次定增。除第一次為股權(quán)激勵外，后3次共計融到了2.17億元，參投機構(gòu)投資包括達晨創(chuàng)投和時代伯樂系，公司當前估值在12億元左右。

　　產(chǎn)業(yè)分工細化 獨立測試風漸起

　　先說測試行業(yè)。集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)鏈上，主要環(huán)節(jié)包括：IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試。

　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達4335.5億元。拆分下來，IC設(shè)計、制造、封測的銷售規(guī)模分別達到1644.3億、1126.9億和1564.3億元。

　　早期，集成電路企業(yè)多采用IDM（垂直整合制造）模式，一個企業(yè)包攬從設(shè)計到生產(chǎn)制造的全過程，測試僅作為其中一個部門存在。IDM模式，在PC時代曾盛極一時。

　　后來，分工進一步細化和專業(yè)化，IC設(shè)計業(yè)（Fabless）、制造業(yè)（Foundry）和封裝測試業(yè)逐漸從IDM中分離出來，獨立成行?！癋abless+Foundry+封測廠商”的專業(yè)分工模式，成為與IDM并存的主流商業(yè)模式。

　　目前，世界半導體巨頭多為IDM模式，中國大陸地區(qū)沒有發(fā)達的IDM制造商，卻擁有數(shù)量龐大的IC設(shè)計公司和世界一流的Foundry工廠。IC設(shè)計商普遍采用超輕資產(chǎn)運作，將重資產(chǎn)的制造和封測環(huán)節(jié)交由下游專業(yè)廠商代工。

　　大陸地區(qū)的測試產(chǎn)能，主要集中在制造企業(yè)的測試車間和封裝企業(yè)的測試業(yè)務(wù)部門，其中，封裝企業(yè)又占據(jù)了大頭。

　　而隨著芯片產(chǎn)品越來越高端復雜，IC設(shè)計、制造公司乃至封裝企業(yè)，在降成本和測試能力受限的雙重壓力下，存在將部分測試業(yè)務(wù)外包給第三方的需求。

　　究其原因，首先，對于封裝企業(yè)，封裝是核心，測試只是配套，無暇顧及設(shè)計端的測試，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部選擇分工合作是更優(yōu)選擇。其次，對于高端企業(yè)，產(chǎn)品復雜且迭代快，需要強大的高端測試服務(wù)支持，只有專注的獨立測試公司才能及時響應(yīng)不斷更新的多樣化需求。

　　此外，高端測試成本高昂，單臺測試設(shè)備的采購價在幾十萬甚至上百萬美金，專業(yè)測試商可以通過規(guī)模效應(yīng)來覆蓋高企的設(shè)備成本。

　　可以預見，獨立測試或是IC產(chǎn)業(yè)垂直細分化的下一個趨勢。

　　加強高端定位 受益指紋識別

　　再看利揚芯片。這是一家專業(yè)第三方測試企業(yè)，業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試和測試方案開發(fā)等。

　　在晶圓測試方面，公司可完成12寸晶圓、8寸晶圓、數(shù)字電路、模擬電路和數(shù)模混合電路的超大規(guī)模集成電路芯片測試，擁有多芯同測數(shù)達到512顆、探針數(shù)高達4000PIN的測試方案開發(fā)及量產(chǎn)測試經(jīng)驗，年產(chǎn)能達50萬片晶圓。

　　作為IC生產(chǎn)中的后道工序，測試屬于資金密集和勞動密集型，需要投入大量設(shè)備與人員。當行業(yè)內(nèi)的主要競爭對手都集中于4-8英寸晶圓測試時，利揚芯片則采取差異化策略，早在幾年前就開始往高端測試布局，設(shè)備投入以12寸晶圓等高端IC為主。

　　目前，利揚芯片擁有泰瑞達J750、愛德萬V93000和愛德萬T2000在內(nèi)的全系列主流測試平臺，建成了全國最大的12寸晶圓測試基地。

　　芯片成品測試方面，利揚芯片也儲備了充裕產(chǎn)能，覆蓋BGA、QFN、QFP、LQFP、LGA、SIP等高端封裝芯片測試及tape reel配套服務(wù)。

　　與此同時，高端測試平臺的搭建逐漸取得成效。近年來，利揚芯片在芯片成品測試上實現(xiàn)突破量產(chǎn)，對收入增量貢獻較大。2016年，芯片成品測試和晶圓測試分別實現(xiàn)收入6099.31萬、3051.83萬元。芯片成品測試的收入已經(jīng)超越晶圓片測試。

　　不過，因利揚體量仍尚小，受制于中高端測試產(chǎn)能嚴重不足，目前公司的客戶高度集中，來自前五大客戶的收入合計占比超過90%。

　　2016年，公司前五大客戶，分別是匯頂科技(603160)（603160）、全志科技(300458)（300458）、銳能微科技（已被上市公司上海貝嶺(600171) 收購）、國民技術(shù)(300077) （300077）和深圳芯智匯。

　　這些客戶，幾乎都是國內(nèi)優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計企業(yè)。其中，匯頂科技已經(jīng)是國內(nèi)乃至全球指紋芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，足見公司在指紋識別芯片測試領(lǐng)域的競爭力。

　　背靠著優(yōu)質(zhì)客戶，這幾年，利揚的業(yè)績保持著穩(wěn)步快速增長。2013-2016年，公司營收和扣非歸母凈利的年均復合增速分別達到43%、57%。2017上半年，公司實現(xiàn)營收5688萬元，同比增38.54%；扣非歸母凈利潤1028萬元，同比略微下滑2.84%。

　　值得注意的是，指紋識別芯片測試實現(xiàn)量產(chǎn)，是利揚這兩年業(yè)績最大的增長極。數(shù)據(jù)顯示，2013-2016年間，利揚芯片對匯頂科技的銷售金額占營收的比重從18.72%直線上升至53.14%。除指紋識別外，公司的測試經(jīng)驗還覆蓋了物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、信息安全和通信等芯片產(chǎn)品。

　　在高端測試平臺發(fā)力帶動下，利揚的盈利能力也在逐漸提升。至2017上半年，公司毛利率水平已達到53.19%，在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先。

　　進軍產(chǎn)業(yè)腹地 儲備高端產(chǎn)能

　　長期以來，測試只是作為IC生產(chǎn)的一道工序存在，并未形成測試產(chǎn)業(yè)的概念。獨立測試起步晚，在整個IC產(chǎn)業(yè)中占比極小，最早的獨立測試企業(yè)成立至今也不過十余年。

　　到現(xiàn)在，國內(nèi)規(guī)?；膶I(yè)測試企業(yè)數(shù)量仍然僅在十家左右。行業(yè)內(nèi)具有代表性的企業(yè)主要有：臺灣京元電子、深圳華潤賽美科、上海華嶺股份、北京確安科技等。

　　獨立集成電路測試行業(yè)代表性企業(yè)

　　其中，臺灣京元電子是當前最大的獨立IC測試企業(yè)，全球龍頭。與之相比，大陸地區(qū)企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模都不大，在資金規(guī)模、裝備和技術(shù)方面也有較大差距。所以，目前除了涉國家安全的芯片外，六成以上的高端芯片交由境外企業(yè)來測試。國內(nèi)前十大IC設(shè)計公司的測試80%都放在境外。

　　不過，形勢正在發(fā)生變化，全球半導體產(chǎn)業(yè)重心正向中國轉(zhuǎn)移。過去兩年，全球一共開建了17座12寸晶圓廠，其中有10座分布在中國。這是半導體行業(yè)前所未有的投資紀錄。

　　據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布數(shù)據(jù)顯示，到2020年，全球?qū)⑿陆?2座晶圓廠，其中26座將落戶中國，占比高達42%。另據(jù)相關(guān)機構(gòu)統(tǒng)計，2010年，中國的IC設(shè)計公司才只有472家；到2016年底，這個數(shù)字已經(jīng)飆升至1300多家。這意味著，未來幾年需要新增更多的封裝測試產(chǎn)能。

　　利揚芯片是國內(nèi)為數(shù)不多可以提供12英寸晶圓測試的企業(yè)之一，但高端產(chǎn)能嚴重不足，依然是國內(nèi)獨立測試企業(yè)共同面臨的問題。近幾年，華嶺股份、確安科技、利揚芯片都在調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，技術(shù)研發(fā)和設(shè)備上大額投入，將產(chǎn)能向高端工藝轉(zhuǎn)移。

　　2014-2017H1國內(nèi)主要獨立IC測試企業(yè)研發(fā)投入情況

　　作為國內(nèi)最主要的集成電路制造基地，長三角地區(qū)擁有全國55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封測企業(yè)以及近50%的集成電路設(shè)計企業(yè)。

　　利揚芯片當然也深知這一點。事實上，利揚芯片數(shù)次融資，除了購買設(shè)備拓展產(chǎn)能之外，還將市場布局到了長三角。2016年11月，公司設(shè)立全資子公司上海利揚創(chuàng)芯片測試有限公司，注冊資本1億元。此舉即為了提前儲備產(chǎn)能，在新增晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)后，把握住市場先機。

　　獨立集成電路測試行業(yè)代表性企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)對比