聯(lián)華電子子公司和艦公司將申請(qǐng)A股上市
摘要: 臺(tái)灣晶圓制造代工廠聯(lián)華電子(簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)電”)6月29日在公司官網(wǎng)發(fā)布消息,公司董事會(huì)同意旗下從事8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)的大陸子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“和艦公司”)向中國(guó)證監(jiān)會(huì)申請(qǐng)IPO,
臺(tái)灣晶圓制造代工廠聯(lián)華電子(簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)電”)6月29日在公司官網(wǎng)發(fā)布消息,公司董事會(huì)同意旗下從事8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)的大陸子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“和艦公司”)向中國(guó)證監(jiān)會(huì)申請(qǐng)IPO,并向上交所申請(qǐng)上市交易。
聯(lián)電還表示,上市主體還將包括旗下另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門(mén))有限公司,以及和艦公司從事芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)的子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司。
聯(lián)電介紹,和艦公司占聯(lián)電營(yíng)收約11%,A股上市發(fā)行新股數(shù)量將占和艦公司發(fā)行后總股本約11%左右,聯(lián)電仍將持有和艦公司約87%的股權(quán)。
聯(lián)電總經(jīng)理王石表示,此舉是響應(yīng)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)快速發(fā)展及公司整體長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的需求。和艦公司統(tǒng)籌聯(lián)電在大陸地區(qū)的晶圓代工及IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù),通過(guò)A股上市,將復(fù)制現(xiàn)有業(yè)務(wù)的成功模式,拓展大陸市場(chǎng),進(jìn)一步提升產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)品質(zhì)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,也有利于充實(shí)聯(lián)電的資本實(shí)力、拓展全球布局。
在全球布局方面,聯(lián)華電子還宣布,將以不超過(guò)576.3億日元,購(gòu)買(mǎi)日本富士通所持有雙方合資的日本12英寸廠、三重富士通半導(dǎo)體(MIFS)股權(quán),收購(gòu)后,聯(lián)電將持有其100%股權(quán)。
聯(lián)電成立于1980年,是臺(tái)灣最早的半導(dǎo)體公司,不過(guò)在全球市場(chǎng)占有率方面,聯(lián)電大大落后于臺(tái)積電,但仍然排名全球前三。
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