覆銅板概念的出現(xiàn)是因?yàn)槲覈?016年4月14日出現(xiàn)了自主研發(fā)的覆銅板，填補(bǔ)了高端覆銅板技術(shù)的空白。覆銅板技術(shù)應(yīng)用非常廣泛，可以應(yīng)用在衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、航天雷達(dá)系統(tǒng)、高鐵系統(tǒng)以及5G信號(hào)傳輸系統(tǒng)；再有就是覆銅板產(chǎn)品直接作為印制電路板的基板材料，而印制電路板則應(yīng)用了幾乎所有的電子信息產(chǎn)品?？梢砸姡层~板的重要性。在2017年7月份，全國數(shù)家公司先后發(fā)布了銅箔、覆銅板等漲價(jià)通知。之后作為影響力最大的覆銅板公司再次發(fā)出了漲價(jià)公告，這意味下游的供應(yīng)鏈也將會(huì)全面跟進(jìn)。在2017年三四季度，iphone8等眾多新型手機(jī)將會(huì)帶動(dòng)覆銅板漲價(jià)。在分析人士看來，這一次的原料漲價(jià)主要是更多的電子銅箔被轉(zhuǎn)為鋰電銅箔，這種態(tài)勢將會(huì)持續(xù)2-3年，因此，對于覆銅板概念也是一種利好。