信達(dá)證券發(fā)布研究報(bào)告稱，維持中芯國(guó)際（00981）“買入”評(píng)級(jí)，上調(diào)2021-23年收入至51.56/65/75.44億美元，2021-23年歸母凈利潤(rùn)分別為11.32/11.62/12.58億美元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)的PE分別為25/24/23倍，對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)的PB分別為1.77/1.65/1.54倍。

　　信達(dá)證券主要觀點(diǎn)如下：

　　行業(yè)景氣度持續(xù)高漲，量?jī)r(jià)齊升助力盈利能力逐季改善。

　　今年以來(lái)隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲，公司產(chǎn)能端和價(jià)格端同步增長(zhǎng)，帶動(dòng)公司收入和毛利率逐季環(huán)比增長(zhǎng)。2Q21公司月產(chǎn)能由1Q21的54.08萬(wàn)片增長(zhǎng)至56.15萬(wàn)片（約當(dāng)8英寸），主要由于Q2公司8英寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)；產(chǎn)能利用率由1Q21的98.7%增長(zhǎng)至100.4%，彰顯行業(yè)高景氣度；ASP達(dá)到706.2美元，同比增長(zhǎng)18.8%，環(huán)比增長(zhǎng)9.4%。量?jī)r(jià)齊升助力公司盈利能力逐季改善，2Q21公司毛利率環(huán)比提升7.4pct至30.1%，且公司預(yù)計(jì)3Q21毛利率將繼續(xù)環(huán)比改善至32%-34%。同時(shí)，下半年隨著公司12英寸等晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)收入將保持環(huán)比增長(zhǎng)，公司預(yù)計(jì)全年收入有望同比增長(zhǎng)30%以上。

　　FinFET/28nm營(yíng)收占比回升至14.5%，先進(jìn)制程表現(xiàn)亮眼。

　　分制程來(lái)看，公司FinFET/28nm制程營(yíng)收占比環(huán)比提升明顯，由1Q21的6.9%環(huán)比提升7.6pct至14.5%，這一占比已經(jīng)接近3Q20的14.6%。在不確定環(huán)境下，公司仍然保持了先進(jìn)制程生產(chǎn)的持續(xù)性，當(dāng)前公司第一代FinFET已進(jìn)入成熟量產(chǎn)階段，第二代FinFET項(xiàng)目持續(xù)突破中。成熟制程方面，2Q21公司55/65nm、0.15/0.18μm和40/45nm制程收入占比分別為29.9%、28.4%和14.9%，環(huán)比略微下滑，主要由于FinFET/28nm制程收入增長(zhǎng)更快，整體而言公司各細(xì)分平臺(tái)收入均有增長(zhǎng)，成熟制程市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁，產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況有望持續(xù)。

　　下游市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，智能手機(jī)占比繼續(xù)下滑。

　　分下游應(yīng)用來(lái)看，2Q21來(lái)自智能手機(jī)市場(chǎng)的收入占比繼續(xù)下滑至31.6%，同比下滑15.1pct，環(huán)比下滑3.6pct，一方面由于公司在產(chǎn)能緊張的情況優(yōu)先滿足國(guó)內(nèi)廠商，這一點(diǎn)從2Q21公司北美地區(qū)收入占比環(huán)比下滑2.9pct至13.8%亦可看出；另一方面也顯示了手機(jī)以外新能源汽車、IOT等市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁，公司消費(fèi)電子和其他應(yīng)用的收入占比在2Q21分別達(dá)到25.1%和30.9%，分別同比提升7.9pct和11.2pct，營(yíng)收占比大幅提升。

　　風(fēng)險(xiǎn)因素：成熟制程擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)/外部環(huán)境變化的風(fēng)險(xiǎn)/先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。