高通(QCOM)將向沃爾沃、本田、雷諾提供芯片
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 鳳凰網(wǎng)港股|高通(QCOM)在2022國際消費電子展上宣布向汽車制造商沃爾沃、本田汽車(HMC)和雷諾集團提供芯片，推動與傳統(tǒng)汽車公司合作，實現(xiàn)其產(chǎn)品線數(shù)字化。高通表示，
鳳凰網(wǎng)港股|高通(QCOM)在2022國際消費電子展上宣布向汽車制造商沃爾沃、本田汽車(HMC)和雷諾集團提供芯片，推動與傳統(tǒng)汽車公司合作，實現(xiàn)其產(chǎn)品線數(shù)字化。高通表示，已與吉利控股支持的品牌沃爾沃和Polestar達(dá)成協(xié)議，后者從今年晚些時候開始將在汽車上使用高通公司的驍龍芯片和Google操作系統(tǒng)；本田將在2023年上路的車輛中開始使用其“座艙類”芯片；雷諾已同意使用其汽車技術(shù)，但未透露具體芯片或搭載芯片車型。
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