傳高通(QCOM)將3nm應(yīng)用處理器代工訂單全部交予臺(tái)積電(TSM)
摘要: 據(jù)報(bào)道,高通(QCOM)已將明年推出的3納米的應(yīng)用處理器(AP)的代工訂單全部交予臺(tái)積電(TSM)。消息人士又稱,高通將其4nm旗艦處理器“Snapdragon8Gen1”的部分晶圓代工訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)積
據(jù)報(bào)道,高通(QCOM)已將明年推出的3納米的應(yīng)用處理器(AP)的代工訂單全部交予臺(tái)積電(TSM)。消息人士又稱,高通將其4nm旗艦處理器“Snapdragon 8 Gen 1”的部分晶圓代工訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電,而非再由三星電子一手包辦。據(jù)悉三星旗下的晶圓代工部門“Samsung Foundry”所生產(chǎn)的“Snapdragon 8 Gen 1”的良率約有35%,而三星自家處理器“Exynos 2200”的良率甚至更低于35%。
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