日經(jīng)225指數(shù)收跌1.5%，報26173.98點。

　　日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，8月日本半導體設備銷售額同比增長38.5%至3473.56億日圓，連續(xù)第20個月實現(xiàn)增長，創(chuàng)下單月歷史新高。

　　日本工作機械工業(yè)會9月27日公布的數(shù)據(jù)顯示，8月面向中國的機床訂單額（確定值）同比增長24.9％，達到298億日元。時隔2個月實現(xiàn)同比增長。面向純電動汽車（EV）的設備投資保持堅挺，彌補了易受經(jīng)濟左右的智能手機相關(guān)需求減速的影響。按不同行業(yè)來觀察對華機床訂單，汽車行業(yè)同比增長48％。高精度切削金屬的機床的洽購在增加。這種機床用于加工EV驅(qū)動裝置“E-Axle”及電池等部件。航空和造船業(yè)同比減少42％，半導體等電氣和精密行業(yè)同比減少7％。