傳臺(tái)積電(TSM)先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率松動(dòng)
摘要: 先進(jìn)封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士透露:進(jìn)入第四季度以后,臺(tái)積電(TSM)替蘋(píng)果(AAPL)iPhone系列代工的A系列應(yīng)用處理器的整合型晶圓級(jí)扇出封裝(InFO)的產(chǎn)能利用率已率先松動(dòng),
先進(jìn)封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士透露:進(jìn)入第四季度以后,臺(tái)積電(TSM)替蘋(píng)果(AAPL)iPhone系列代工的A系列應(yīng)用處理器的整合型晶圓級(jí)扇出封裝(InFO)的產(chǎn)能利用率已率先松動(dòng),預(yù)計(jì)2023年CoWoS封裝(HPC芯片用)的產(chǎn)能利用率也有小幅度下滑。







