SEMI：Q1全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9% 同比下滑11.3%

時(shí)間： 2023-05-04 14:45:15 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 作者：佚名

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摘要： SEMI報(bào)告顯示，2023年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%至32.65億平方英寸，比去年同期的36.79億平方英寸下降11.3%。SEMISMG董事長(zhǎng)Anna-RiikkaVuorikari

　　SEMI報(bào)告顯示，2023年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%至32.65億平方英寸，比去年同期的36.79億平方英寸下降11.3%。

　　SEMI SMG董事長(zhǎng)Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圓出貨量的下降反映出自今年年初以來(lái)半導(dǎo)體需求疲軟。存儲(chǔ)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求降幅最大，而汽車和工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)則保持穩(wěn)定?！?/p>

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