華虹半導(dǎo)體(01347)公布2023年第二季度業(yè)績(jī)，期內(nèi)，母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)7852.4萬(wàn)元(美元，下同)，同比減約6.4%；每股盈利0.06元。

　　同期，銷(xiāo)售收入6.314億元，同比上升1.7%，環(huán)比持平。本季度95.2%的銷(xiāo)售收入來(lái)源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷(xiāo)售。其中，來(lái)自于8寸晶圓和12寸晶圓的銷(xiāo)售收入分別為3.612億元及2.701億元。

　　另外，本季度來(lái)自于中國(guó)的銷(xiāo)售收入4.893億元，占銷(xiāo)售收入總額的77.5%，同比增長(zhǎng)8.6%，主要得益于IGBT、MCU及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加，部分被NORflash、CIS及其他電源管理的產(chǎn)品需求下降所抵消。

　　期內(nèi)，毛利率27.7%，同比下降5.9個(gè)百分點(diǎn)，主要由于平均銷(xiāo)售價(jià)格下降，折舊及動(dòng)力成本上升。經(jīng)營(yíng)開(kāi)支7,670萬(wàn)元，同比上升8.5%，主要由于研發(fā)工程片成本增加。

　　公司預(yù)期第三季度銷(xiāo)售收入約在5.6億元至6.0億元之間；毛利率約在16%至18%之間。