中微半導(dǎo)(688380.SH):晶圓代工主要在華虹半導(dǎo)體和格羅方德公司
摘要: 來源:互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)3月13日丨中微半導(dǎo)(688380.SH)近日在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示,公司晶圓代工主要在華虹半導(dǎo)體和格羅方德公司,封測(cè)代工主要在華天科技、華潤安盛、利揚(yáng)芯片、偉測(cè)科技等。
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互聯(lián)網(wǎng)3月13日丨中微半導(dǎo)(688380.SH)近日在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示,公司晶圓代工主要在華虹半導(dǎo)體和格羅方德公司,封測(cè)代工主要在華天科技、華潤安盛、利揚(yáng)芯片、偉測(cè)科技等。







