*ST丹邦所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當(dāng)前行業(yè)：半導(dǎo)體及元件 ,下級(jí)行業(yè)：印制電路板[查看全部]
*ST丹邦的注冊(cè)資金是:5.48億元[查看全部]
現(xiàn)代科技在不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的輕薄化、顯示化、觸控化、多功能化的需求日益提高，促使了產(chǎn)品上游相關(guān)元器件往精細(xì)化、高性能化、系統(tǒng)集成化方向發(fā)展。目前，F(xiàn)PC主要通過(guò)顯示組件、觸控組件、指紋組件等應(yīng)用于相關(guān)電子產(chǎn)品，滿足其更高的質(zhì)量及技術(shù)需求。其中，智能手機(jī)、平板電腦、車(chē)載電子等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，AR/VR/可穿戴智能設(shè)備、消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)等電子產(chǎn)品的不斷興起，保證了FPC的長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。未來(lái)，汽車(chē)電子化、無(wú)線充電以及柔性O(shè)LED顯示屏、全面屏等產(chǎn)品市場(chǎng)的加速增長(zhǎng)，為FPC孕育了新的成長(zhǎng)動(dòng)能。同時(shí)，由于FPC是解決高頻高速的通訊需求的重要方案，5G時(shí)代的到來(lái)將進(jìn)一步推升FPC的市場(chǎng)規(guī)模。 PI膜方面，目前全球高性能PI薄膜的研發(fā)和制造技術(shù)完全被美日韓等國(guó)壟斷，主要集中于美國(guó)杜邦、日本宇部興產(chǎn)、日本鐘淵化學(xué)和韓國(guó)SKC KOLON等生產(chǎn)商。電子級(jí)PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生的，是PI膜最大的應(yīng)用領(lǐng)域，其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對(duì)薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴(yán)格的要求。由于國(guó)產(chǎn)PI膜在性能上與進(jìn)口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中高端產(chǎn)品的要求，未來(lái)仍需進(jìn)口大量的電子級(jí)PI膜。另一方面，未來(lái)高性能PI薄膜在柔性有機(jī)薄膜太陽(yáng)能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器產(chǎn)業(yè)以及鋰離子等新型動(dòng)力蓄電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)上均有著廣闊的市場(chǎng)前景。 TPI碳化膜因其最先實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的領(lǐng)域以及最主要的應(yīng)用領(lǐng)域均集中在各類電子產(chǎn)品的散熱上，所以從高導(dǎo)熱石墨膜行業(yè)加以分析。生產(chǎn)高導(dǎo)熱石墨膜的關(guān)鍵在于產(chǎn)品的制備工藝、生產(chǎn)設(shè)備與原材料的選擇上，產(chǎn)品的量產(chǎn)具有一定的技術(shù)門(mén)檻，行業(yè)集中度較高。目前全球市場(chǎng)上量產(chǎn)高導(dǎo)熱石墨膜的公司主要有日本松下、美國(guó)Graftech、日本Kaneka等，其中日本松下和美國(guó)Graftech的制備工藝、生產(chǎn)設(shè)備與原材料成熟，是該行業(yè)的先行者。國(guó)內(nèi)很多企業(yè)均在研發(fā)相關(guān)技術(shù)，但多停留在樣品試制階段，量產(chǎn)供貨的企業(yè)較少。未來(lái)，隨著產(chǎn)品應(yīng)用的日益廣泛，國(guó)內(nèi)其他廠家也開(kāi)始加大研發(fā)力度，將逐漸進(jìn)入該領(lǐng)域，市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)隨之加大。從應(yīng)用角度說(shuō)，高導(dǎo)熱石墨膜應(yīng)用廣泛，可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、平板電視、照明等諸多領(lǐng)域。未來(lái)，隨著應(yīng)用范圍的增多，市場(chǎng)對(duì)于高導(dǎo)熱石墨膜的需求將更加多元化。隨著電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化的發(fā)展，高導(dǎo)熱石墨膜將更加普遍地應(yīng)用于電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域，成為解決電子產(chǎn)品散熱問(wèn)題的主要手段，并將向著厚度范圍更廣、導(dǎo)熱效率更高的方向發(fā)展。 [查看全部]
每股資本公積金是:1.30元[查看全部]
*ST丹邦公司 2021-03-31 財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)總收入1260.74萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)率-72.44%，基本每股收益-0.1019元，每股凈資產(chǎn)1.5731元，凈資產(chǎn)收益率-6.3%，凈利潤(rùn)-5585.24萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-1114.47%。[查看全部]
以公司總股本54792萬(wàn)股為基數(shù),每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.03元(含稅)[查看全部]
http://www.danbang.com [查看全部]
一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目：開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料、高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件，提供自產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)咨詢服務(wù)，經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù)（法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定禁止的項(xiàng)目除外，限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng)）。許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目：無(wú)。 [查看全部]
深圳丹邦科技股份有限公司是一家專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的企業(yè).公司重點(diǎn)發(fā)展高技術(shù)含量、高附加值的COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品.公司不依賴于進(jìn)口封裝基材,而通過(guò)自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商. [查看全部]
【丹邦科技（002618） 今日主力資金流向，資金凈注入586.39萬(wàn)元，今日超大單凈流入92.92萬(wàn)元，大單凈流入493.47萬(wàn)元.3日資金總流向709.68萬(wàn)，5日資金總流向545.34萬(wàn)?！?/span>[查看全部]
2020-10-09[查看全部]
*ST丹邦的概念股是:智能穿戴、柔性電子、深港通、ST板塊、OLED、半導(dǎo)體及元件、芯片[查看全部]
2020-09-30[查看全部]
*ST丹邦上市時(shí)間為：2011-09-20[查看全部]
上海嘉懇資產(chǎn)管理有限公司-嘉懇興豐3號(hào)私募證券投資基金[查看全部]
*ST丹邦的子公司有:3個(gè),分別是:廣東丹邦科技有限公司、丹邦科技(香港)有限公司、深圳光明新區(qū)丹邦科技有限公司[查看全部]
