深南電路的概念股是:MSCI、存儲芯片、華為、數(shù)據(jù)中心、國家大基金持股、富時羅素、富士康、深港通、元器件、芯片、集成電路、5G、央企國資改革、蘋果[查看全部]
深南電路所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當前行業(yè)：半導體及元件 ,下級行業(yè)：印制電路板[查看全部]
深南電路的子公司有:8個,分別是:無錫廣芯封裝基板有限公司、南通深南電路有限公司、廣州廣芯封裝基板有限公司、無錫深南電路有限公司、深圳廣芯封裝基板有限公司、天芯互聯(lián)科技有限公司、Shennan Circuits USA, Inc.、歐博騰有限公司[查看全部]
深南電路的注冊資金是:5.13億元[查看全部]
（一）行業(yè)格局及發(fā)展趨勢 PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟周期性波動影響較大。目前全球印制電路板制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區(qū)域。其中，中國產(chǎn)值占比超過50%，并且全球產(chǎn)能繼續(xù)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢明顯。根據(jù)Prismark預測，2019-2024年，全球PCB復合增長率為4.3%，中國則將以4.9%的復合增長率保持較快增長。 電子產(chǎn)品將持續(xù)向“集成化，自動化，小型化，輕量化，低能耗”方向發(fā)展，會促進PCB持續(xù)向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、輕薄化、小型化等方向發(fā)展，多層板、剛撓結(jié)合板、HDI板、類載板、封裝基板等產(chǎn)品的需求量將日益上升。 ?。ǘ┕景l(fā)展戰(zhàn)略 公司將持續(xù)專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，圍繞核心業(yè)務做強做優(yōu)做大，全面提升各業(yè)務技術(shù)、質(zhì)量及運營能力，加速業(yè)務融合發(fā)展，發(fā)揮電子互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)平臺優(yōu)勢，推進轉(zhuǎn)型升級，打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商，成為電子互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)導者。 [查看全部]
每股資本公積金是:12.07元[查看全部]
以公司總股本48920.8272萬股為基數(shù),每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利9.50元(含稅)[查看全部]
深南電路公司 2024-03-31 財務報告，營業(yè)總收入396101.38萬元，營業(yè)總收入同比增長率42.24%，基本每股收益0.74元，每股凈資產(chǎn)26.4445元，凈資產(chǎn)收益率2.84%，凈利潤37957.18萬元，凈利潤同比增長83.88%。[查看全部]
www.scc.com.cn[查看全部]
印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售[查看全部]
深南電路股份有限公司的主營業(yè)務是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。[查看全部]
華芯投資管理有限責任公司-國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司[查看全部]
2023-05-29[查看全部]
2023-05-30[查看全部]
