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中瓷電子的概念股是:光通信、第三代半導(dǎo)體、華為、氮化鎵、毫米波雷達(dá)、深港通、元器件、汽車電子、5G、央企國資改革、中字頭股票[查看全部]

中瓷電子所屬板塊是 上游行業(yè)：有色金屬 ,當(dāng)前行業(yè)：新材料 ,下級行業(yè)：非金屬新材料[查看全部]

中瓷電子的子公司有:2個,分別是:河北博威集成電路有限公司、北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司[查看全部]

中瓷電子的注冊資金是:3.22億元[查看全部]

①電子陶瓷外殼應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大 近年來，技術(shù)變革和更新應(yīng)用很快，高端制造產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，智能汽車、物 聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域發(fā)展十分迅速。電子陶瓷外殼作為半導(dǎo)體器 件的關(guān)鍵材料，在通信、工業(yè)激光器、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用， 可以滿足智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)市場、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等新興領(lǐng)域發(fā)展。 在下游需求新增和持續(xù)增長的帶動下，電子陶瓷外殼產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。 ②電子陶瓷外殼將向高精度、小型化方向發(fā)展 由于技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品邁向多功能、高端化和高附加值，對電子元 件的精度和可靠性要求越來越高。電子陶瓷外殼可以在微小空間里，實(shí)現(xiàn)高氣密 性和高可靠性，從而為產(chǎn)品終端的小型化做出貢獻(xiàn)。隨著終端產(chǎn)品小型化、輕量 化、薄型化的快速發(fā)展，對電子陶瓷外殼的要求越來越高，這也必將引導(dǎo)電子陶 瓷外殼行業(yè)向高精度、高可靠性、小型化方向發(fā)展。 ③國內(nèi)產(chǎn)品進(jìn)口替代空間較大 由于技術(shù)、工藝壁壘較高，且我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)起步較晚，國內(nèi)廠商生產(chǎn)的 大部分電子陶瓷外殼產(chǎn)品在技術(shù)、工藝、附加值方面較國外知名廠商落后較多， 因此全球電子陶瓷行業(yè)高端市場主要由美日等發(fā)達(dá)國家企業(yè)占領(lǐng)，我國主要提供 中低端電子陶瓷產(chǎn)品。在產(chǎn)業(yè)政策大力支持的背景下，我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅 速，部分電子陶瓷外殼產(chǎn)品技術(shù)水平已達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平，未來國內(nèi)廠商 的市場占有率將進(jìn)一步擴(kuò)大。[查看全部]

每股資本公積金是:10.31元[查看全部]

中瓷電子公司 2024-03-31 財務(wù)報告，營業(yè)總收入54799.0萬元，營業(yè)總收入同比增長率-6.63%，基本每股收益0.26元，每股凈資產(chǎn)17.7113元，凈資產(chǎn)收益率1.46%，凈利潤8257.37萬元，凈利潤同比增長-4.38%。[查看全部]

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電子封裝及精細(xì)陶瓷的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售；電子元器件、半導(dǎo)體元器件、集成電路、汽車電子部件、零部件、陶瓷材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；技術(shù)咨詢服務(wù)及進(jìn)出口業(yè)務(wù)。[查看全部]

河北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年，注冊資本8000萬元人民幣。公司是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于成為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競爭力的電子陶瓷產(chǎn)品。 　　公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是高端半導(dǎo)體元器件中實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對半導(dǎo)體元器件性能具有重要作用和影響。　　 　　公司的技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在電子陶瓷新材料、半導(dǎo)體外殼仿真設(shè)計、生產(chǎn)工藝等方面。　　 　　在材料方面，公司自主掌握三種陶瓷體系，包括90％氧化鋁陶瓷、95％氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系。 在設(shè)計方面，公司擁有先進(jìn)的設(shè)計手段和設(shè)計軟件平臺，可以對陶瓷外殼結(jié)構(gòu)、布線、電、熱、可靠性等進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。公司已經(jīng)可以設(shè)計開發(fā)400G光通信器件外殼，與國外同類產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng)；具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學(xué)可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求；實(shí)現(xiàn)氣密和高引線強(qiáng)度結(jié)構(gòu)設(shè)計，開發(fā)的高端光纖耦合的半導(dǎo)體激光器封裝外殼滿足用戶要求。 　　在工藝技術(shù)方面，公司具有全套的多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)。公司建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺，擁有以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝、以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝、以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝以及以電鍍、化學(xué)鍍?yōu)橹鞯腻冩?、鍍金工藝?/span>[查看全部]