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（1）、集成電路設(shè)計領(lǐng)域 　　公司所處集成電路行業(yè)、信息安全行業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性的兩個重要行業(yè)，也是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要支撐，關(guān)乎國家核心競爭力和國家安全，在各個行業(yè)與應(yīng)用領(lǐng)域的核心地位極其重要。在新的世界格局與中國特色的新時代面前，產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)更加倚重于集成電路和信息安全技術(shù)與應(yīng)用的趨勢，進(jìn)而促進(jìn)行業(yè)資源優(yōu)化、配置和發(fā)展模式創(chuàng)新。 　　伴隨全球集成電路產(chǎn)業(yè)布局的遷移與調(diào)整，中國集成電路正進(jìn)入欣欣向榮的發(fā)展階段。國家對集成電路行業(yè)支持力度持續(xù)加大，以及行業(yè)人才的持續(xù)培養(yǎng)、新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，使得中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條逐步完整，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，一批擁有核心技術(shù)和專業(yè)團(tuán)隊(duì)的骨干企業(yè)加入全球競爭序列。但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，當(dāng)前仍存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。 　　新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機(jī)遇。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模攀升，市場份額向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》總體要求和發(fā)展目標(biāo)，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)將與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20％，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。 　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國集成電路行業(yè)銷售額從2013年的2,508.5億元增長至2018年6,532億元，年復(fù)合增長率超過20%。我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)（Fabless）銷售規(guī)模從1999年的3億元增長到2018年的2,576億元，相較于晶圓制造、封測、設(shè)備而言發(fā)展最快。其中，從Gartner對物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體的細(xì)分領(lǐng)域預(yù)測來看，MCU、通信芯片和傳感器芯片在未來四年內(nèi)將具有更大的增長彈性，且物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體整體市場空間在2020年有望達(dá)到350億美元。從物聯(lián)網(wǎng)終端模組成本來看，整體上成本主要集中在處理器（MCU/AP）、傳感器以及無線通信芯片，總共占比可能達(dá)到60%-70%。并且，隨著中國信息產(chǎn)業(yè)不斷深入發(fā)展，國產(chǎn)芯片正逐步得到國內(nèi)下游企業(yè)的普遍接受與認(rèn)可。總體來看，在國內(nèi)整機(jī)市場增長的帶動下，中國集成電路設(shè)計企業(yè)實(shí)力正在逐步提升，與國際差距逐步縮小。 　　在通用MCU領(lǐng)域，目前外國MCU廠商仍占據(jù)全球主要市場份額，頭部集中效應(yīng)顯著。我國通用MCU市場需求增長迅速，但由于國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚，通用MCU產(chǎn)品絕大部分依賴進(jìn)口，市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領(lǐng)。目前國內(nèi)廠商在消費(fèi)電子、智能儀表等MCU的中低端應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展迅速，但在很多市場空間比較大的領(lǐng)域，比如工業(yè)控制、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)都被國外廠商的MCU廠商壟斷，國內(nèi)MCU廠商通過努力可爭取的市場空間還很巨大。產(chǎn)品更新?lián)Q代和新興應(yīng)用快速發(fā)展將推動32位MCU成為市場主流，基于ARM內(nèi)核的32位MCU，由于其良好的生態(tài)以及極佳的可拓展性，逐漸成為全球消費(fèi)電子和工業(yè)電子產(chǎn)品的核心。2015年，全球32位MCU出貨量超過4、8位MCU與16位出貨量綜合，占到總體MCU市場的54%，隨著32位MCU價格不斷下降，預(yù)計未來幾年將繼續(xù)保持高速增長，在2020年市場占有率將超過60%。 　　在信息安全領(lǐng)域，互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，帶動了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時也帶來了日益嚴(yán)重的信息安全問題，身份認(rèn)證作為信息安全防護(hù)的第一關(guān)，承擔(dān)了至關(guān)重要的作用。目前身份識別安全認(rèn)證技術(shù)可以根據(jù)信息保密要求的不同，對不同的用戶通過訪問控制設(shè)置不同的權(quán)限，并采用多種身份認(rèn)證方式相結(jié)合的方法，與簡單的用戶名/密碼的認(rèn)證方式相比，安全風(fēng)險得以降低。身份認(rèn)證產(chǎn)品已被應(yīng)用于網(wǎng)上銀行、證券、工商稅務(wù)、電子政務(wù)、電子商務(wù)以及其他領(lǐng)域。未來的身份認(rèn)證技術(shù)仍然擁有巨大的發(fā)展空間。 　?。?）、新能源負(fù)極材料領(lǐng)域 　　高工產(chǎn)研鋰電研究所（GGII）調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2019年中國鋰電池負(fù)極材料市場出貨量26.5萬噸，同比增長38%。其中人造石墨出貨量20.8萬噸，占比負(fù)極材料總出貨量78.5%，同比增長9.2%。2020年鋰電池負(fù)極材料市場仍將維持快速增長，主要受新能源汽車終端帶動，預(yù)計2020年中國電動車全年產(chǎn)量超過180萬輛，帶動動力電池需求增速有望超過40%，進(jìn)而帶動負(fù)極材料快速增長；海外動力電池企業(yè)產(chǎn)能釋放加速，負(fù)極需求量增加，有望進(jìn)一步提升國內(nèi)負(fù)極材料出口量規(guī)模；快充型、倍率型電池仍將是市場發(fā)展重要方向，人造石墨負(fù)極材料占比有望超過80%，帶動負(fù)極材料市場整體增長。 　　2020年負(fù)極材料市場整體仍將維持快速增長，但產(chǎn)值增速較緩，行業(yè)資金鏈壓力較大，毛利率仍受限。預(yù)計2020年負(fù)極材料市場隨著石墨化產(chǎn)能釋放以及規(guī)?；?yīng)顯現(xiàn)，石墨化加工價格下降，人造石墨材料價格下降。GGII認(rèn)為未來三年，負(fù)極材料市場競爭將進(jìn)一步加劇，低端重復(fù)產(chǎn)能將被淘汰，擁有核心技術(shù)和優(yōu)勢客戶渠道的企業(yè)才能獲得長足的發(fā)展，市場集中度將進(jìn)一步提升，這對二三線負(fù)極材料企業(yè)而言，經(jīng)營壓力加大。

（1）、聚焦“安全+通用”戰(zhàn)略，保持和提升產(chǎn)品及業(yè)務(wù)核心競爭力 　　公司具備傳統(tǒng)信息安全領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢，在保持該領(lǐng)域技術(shù)與業(yè)務(wù)核心優(yōu)勢同時，積極拓展多元化的市場應(yīng)用空間，針對新興市場對信息安全的應(yīng)用需求情況下，進(jìn)一步拓展相關(guān)產(chǎn)品和解決方案。與此同時，公司以具有特定優(yōu)勢的安全密碼算法性能、低功耗、SOC架構(gòu)與IP經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)沉淀優(yōu)勢，積極布局通用MCU領(lǐng)域產(chǎn)品和應(yīng)用，增強(qiáng)產(chǎn)品安全性能和通用性能，形成差異化和優(yōu)勢產(chǎn)品系列，充分利用公司擁有的供應(yīng)鏈資源優(yōu)勢降低成本，積極把握“萬物互聯(lián)”的市場機(jī)遇，抓住國產(chǎn)替代市場機(jī)遇，大力拓展在工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、智能表計、安防、醫(yī)療電子、電機(jī)驅(qū)動、電池及能源管理、生物識別、通訊、傳感器、機(jī)器自動化等行業(yè)應(yīng)用。同時，不斷探索在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中涌現(xiàn)出的行業(yè)市場機(jī)會，以及在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，各領(lǐng)域資源整合和合作帶來的新市場和新業(yè)務(wù)。 　?。?）、專注研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升核心競爭優(yōu)勢集成電路設(shè)計領(lǐng)域方面： 　　在傳統(tǒng)信息安全業(yè)務(wù)，公司將繼續(xù)專注于集成電路行業(yè)與信息安全交叉領(lǐng)域，持續(xù)增強(qiáng)安全技術(shù)升級，持續(xù)優(yōu)化及迭代USBKEY、智能卡芯片、低功耗藍(lán)牙SoC芯片等傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品；繼續(xù)完善推進(jìn)可信計算芯片技術(shù)及在互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用解決方案，深耕國內(nèi)市場的同時公司還將積極進(jìn)軍海外市場，積極布局該領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)工作，保持與增強(qiáng)該領(lǐng)域產(chǎn)品核心競爭力。 　　針對通用MCU領(lǐng)域，公司將聚焦32位MCU產(chǎn)品為主的研發(fā)技術(shù)路徑，保持在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域安全性核心技術(shù)競爭力基礎(chǔ)上，提升產(chǎn)品在高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等技術(shù)優(yōu)勢。報告期內(nèi)公司按計劃完成了中高端通用安全MCU芯片技術(shù)研發(fā)工作，正在推動產(chǎn)品驗(yàn)證和測試。2020年及未來，公司將繼續(xù)進(jìn)行通用MCU芯片技術(shù)的研發(fā)，通過技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品性能、生態(tài)體系建設(shè)構(gòu)建核心競爭力。公司將持續(xù)完善通用MCU芯片產(chǎn)品系列及解決方案，根據(jù)行業(yè)不同應(yīng)用領(lǐng)域和行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)研發(fā)、推出高集成度、高性能、低功耗等特色的通用安全MCU產(chǎn)品，打造全系列、全應(yīng)用、全場景的產(chǎn)品陣容，為客戶和市場提供更多產(chǎn)品選擇。 　　新能源負(fù)極材料領(lǐng)域：加強(qiáng)新能源負(fù)極材料和石墨化工藝的研發(fā)、提升產(chǎn)品及工藝性能，根據(jù)客戶要求持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代。全力保障內(nèi)蒙石墨化加工基地的順利生產(chǎn)及二期投產(chǎn)，全面滿足后期負(fù)極材料及石墨化加工的產(chǎn)能釋放。打造出色的產(chǎn)品性能與品質(zhì)，并提供優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)。 　?。?）、加強(qiáng)市場拓展，擴(kuò)大市場份額集成電路設(shè)計領(lǐng)域方面： 　　公司以行業(yè)市場和通用市場并舉，深入耕耘行業(yè)市場，緊跟通用市場發(fā)展趨勢，研發(fā)更具競爭力、更符合客戶需求的產(chǎn)品和解決方案，推動公司各類芯片在細(xì)分市場的領(lǐng)先性。 　　信息安全領(lǐng)域：在鞏固現(xiàn)有行業(yè)市場應(yīng)用競爭力的同時，以針對性更強(qiáng)、應(yīng)用更靈活的產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案，將各類產(chǎn)品及解決方案進(jìn)一步進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等安全領(lǐng)域市場，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)市場應(yīng)用的數(shù)據(jù)保護(hù)及物聯(lián)網(wǎng)身份認(rèn)證的安全性，加強(qiáng)和行業(yè)主流廠商的深入合作；進(jìn)一步延伸行業(yè)卡芯片在證照、交通、社保等政府領(lǐng)域的應(yīng)用；推動可信計算芯片在互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等安全領(lǐng)域的發(fā)展。通用MCU領(lǐng)域：利用公司在SoC芯片的技術(shù)積累和沉淀優(yōu)勢，發(fā)揮在MCU領(lǐng)域高集成度、低功耗、高可靠性等優(yōu)勢，增強(qiáng)MCU安全性，提供具有差異化和全系列化的產(chǎn)品和解決方案特色優(yōu)勢，重點(diǎn)推動在物聯(lián)網(wǎng)市場行業(yè)應(yīng)用，通過持續(xù)豐富產(chǎn)品系列和細(xì)分方向的應(yīng)用，抓住國產(chǎn)替代基機(jī)遇，加強(qiáng)在工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、智能表計、安防、醫(yī)療電子、電機(jī)驅(qū)動、電池及能源管理、生物識別、通訊、傳感器、機(jī)器自動化等行業(yè)市場的進(jìn)入。在部分行業(yè)突破國外企業(yè)壟斷，占據(jù)更多市場份額，努力拓展成為行業(yè)領(lǐng)先者。 　　新能源負(fù)極材料領(lǐng)域方面：隨著全球動力電池和高端消費(fèi)電子市場規(guī)模的增長，人造石墨作為目前主流電池廠商的負(fù)極材料方案，景氣度持續(xù)提升。斯諾內(nèi)蒙石墨化與負(fù)極生產(chǎn)基地實(shí)現(xiàn)規(guī)模、連續(xù)生產(chǎn)，石墨化自給率的不斷提升有助于提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定性并減少原材料價格波動，同時通過產(chǎn)能擴(kuò)充和制造工藝提升等方式降低負(fù)極生產(chǎn)成本持續(xù)打造成本優(yōu)勢。2019年下半年，通過前期長周期配合客戶送樣、測試、審廠等工作，斯諾實(shí)業(yè)已成為天津力神電池股份有限公司及合肥國軒高科動力能源有限公司正式供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)小批量供貨。 　　2020年，斯諾將積極應(yīng)對市場挑戰(zhàn)，重點(diǎn)突破行業(yè)內(nèi)大客戶、優(yōu)質(zhì)客戶，加大應(yīng)收賬款管理，在現(xiàn)有客戶中導(dǎo)入高端產(chǎn)品，著力保障公司經(jīng)營現(xiàn)金流和提升公司盈利水平。 　?。?）、優(yōu)化公司經(jīng)營管理水平，降本增效 　　面對日益復(fù)雜的經(jīng)營環(huán)境，公司管理層積極應(yīng)對經(jīng)營壓力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，調(diào)整研發(fā)組織架構(gòu)；加強(qiáng)公司治理，深耕精細(xì)化管理，持續(xù)強(qiáng)化財務(wù)管控與運(yùn)營管理；完善內(nèi)部資源優(yōu)化配置及工作流程的把控；嚴(yán)控三項(xiàng)費(fèi)用，降本增效。 　?。?）、加強(qiáng)核心技術(shù)人才的引進(jìn)和培養(yǎng) 　　公司擁有集成電路行業(yè)和新能源負(fù)極材料行業(yè)中優(yōu)秀而多元化的團(tuán)隊(duì)，他們在產(chǎn)品、技術(shù)、研發(fā)、供應(yīng)鏈、銷售和管理上均具有多年從業(yè)經(jīng)歷。優(yōu)秀的人才隊(duì)伍是公司賴以生存與發(fā)展的核心競爭力，為公司未來扭虧為盈、可持續(xù)性發(fā)展提供有力的保障。公司將持續(xù)加大對外引進(jìn)人才、對內(nèi)培養(yǎng)人才梯隊(duì)的力度，建立健康企業(yè)文化，設(shè)立有效激勵制度，優(yōu)勝劣汰保持團(tuán)隊(duì)活力，優(yōu)化人力資源結(jié)構(gòu)，不斷提升組織能力和公司價值。