晶方科技的注冊(cè)資金是:6.53億元[查看全部]
行業(yè)格局和趨勢(shì)
1、行業(yè)格局
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了自主創(chuàng)業(yè)、引進(jìn)提高、重點(diǎn)建設(shè)和快速發(fā)展的不同發(fā)展階段，目前已形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，以及集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，并在基礎(chǔ)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、人才培養(yǎng)等方面都取得了較大成績(jī)。2019年，由于受貿(mào)易單邊主義及貿(mào)易保護(hù)主義的沖擊、世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下滑、半導(dǎo)體廠商去庫(kù)存化、存儲(chǔ)器價(jià)格下跌、美國(guó)加征關(guān)稅、日對(duì)韓原材料控制等因素影響，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況不盡如人意，市場(chǎng)同比下降16.1%。與此同時(shí)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2019年前三季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5049.9億元，同比增長(zhǎng)13.2%，成為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎作用。
2、發(fā)展趨勢(shì)
集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐，戰(zhàn)略地位日益顯現(xiàn)。在一系列政策措施扶持下，我國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的有效、健康、快速發(fā)展，2014年國(guó)家出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，綱要明確：2015年建立與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)律相適應(yīng)的管理決策體系、融資平臺(tái)和政策環(huán)境，全行業(yè)銷售收入超過(guò)3,500億元，到2020年，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入平均增速超過(guò)20%，到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
從市場(chǎng)需求角度來(lái)看，消費(fèi)電子、高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信等工業(yè)市場(chǎng)、智能物聯(lián)行業(yè)應(yīng)用成為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機(jī)、平板電腦、智能盒子等消費(fèi)電子的升級(jí)換代，將持續(xù)保持對(duì)芯片的旺盛需求；傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，大型、復(fù)雜化的自動(dòng)化、智能化工業(yè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，將加速對(duì)芯片需求的提升；智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)拓展，進(jìn)一步豐富了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。這些都將持續(xù)推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展與壯大。
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每股資本公積金是:2.59元[查看全部]
晶方科技公司 2023-12-31 財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)總收入91328.89萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)率-17.43%，基本每股收益0.23元，每股凈資產(chǎn)6.2653元，凈資產(chǎn)收益率3.72%，凈利潤(rùn)15009.57萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-34.3%。[查看全部]
以公司總股本40807.7716萬(wàn)股為基數(shù),每10股送3股轉(zhuǎn)增3股并派發(fā)現(xiàn)金紅利2.83元(含稅)[查看全部]
http://www.wlcsp.com [查看全部]
晶方科技所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當(dāng)前行業(yè)：半導(dǎo)體及元件 ,下級(jí)行業(yè)：集成電路[查看全部]
許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目:無(wú)。一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目:研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測(cè)試集成電路產(chǎn)品,銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù)。 [查看全部]
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的企業(yè).主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù). 公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商. 2008年2月，公司被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合評(píng)為“2007年度中國(guó)最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)”?！ ?011年12月，公司產(chǎn)品“超薄晶圓級(jí)尺寸封裝芯片”獲江蘇省科學(xué)技術(shù)廳高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定證書(shū)，有效期五年?！ 」鞠群蟪袚?dān)多項(xiàng)國(guó)家及省級(jí)科研項(xiàng)目,其中:"晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)研究"被科技部列入國(guó)際科技合作與交流專項(xiàng)基金;"晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)在影像傳感芯片中的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用"被科技部列入國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目;"晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)在影像傳感芯片及MEMS中的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用"被列入江蘇省重大科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng). [查看全部]
【晶方科技（603005） 今日主力資金流向，資金凈注入27.35萬(wàn)元，今日超大單凈流入0.93萬(wàn)元，大單凈流入-184.08萬(wàn)元.3日資金總流向-100.26萬(wàn)，5日資金總流向-308.26萬(wàn)。[查看全部]
2023-07-10[查看全部]
2023-07-07[查看全部]
晶方科技上市時(shí)間為：2014-02-10[查看全部]
上海國(guó)盛資本管理有限公司-上海國(guó)企改革發(fā)展股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)[查看全部]
晶方科技的概念股是:第三代半導(dǎo)體、Chiplet、華為、汽車芯片、氮化鎵、國(guó)家大基金持股、光刻機(jī)、AR、光刻膠、傳感器、消費(fèi)電子、芯片、汽車電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、5G、人民幣貶值、滬港通、半導(dǎo)體、集成電路[查看全部]
晶方科技的子公司有:3個(gè),分別是:蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、Optiz TechnologyPIE.Led、晶方半導(dǎo)體科技(北美)有限公司[查看全部]
