博通集成的概念股是:ETC、華為、MCU芯片、汽車芯片、衛(wèi)星導(dǎo)航、無線耳機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、IPV6、智能音箱、小米、智能交通、無人機(jī)、芯片、汽車電子、無人駕駛、軍工、滬港通、半導(dǎo)體[查看全部]
博通集成所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當(dāng)前行業(yè)：半導(dǎo)體及元件 ,下級(jí)行業(yè)：集成電路[查看全部]
博通集成的子公司有:8個(gè),分別是:博通集成科技(深圳)有限公司、Adveos microelectronic systems P.C.、博通集成電路(浙江)有限公司、博通集成電路(香港)有限公司、上海博萊利斯科技有限公司、博通集成科技(北京)有限公司、博通微電子(青島)有限公司、上海安賽奧微電子有限公司[查看全部]
博通集成的注冊(cè)資金是:1.5億元[查看全部]
行業(yè)格局和趨勢(shì)
隨著全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，在未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個(gè)極具突破性發(fā)展的巨大市場(chǎng)。而對(duì)于中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展而言，國家“互聯(lián)網(wǎng)+”、“十三五”規(guī)劃等政策的逐步落實(shí)，以及智能農(nóng)業(yè)、智慧交通、智慧醫(yī)療、智能工業(yè)等行業(yè)的聯(lián)動(dòng)發(fā)展，都將成為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模提速的重要推動(dòng)力。預(yù)計(jì)在未來幾年，如高精準(zhǔn)度的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、高速的射頻傳輸芯片等集成電路產(chǎn)品都將被更為廣泛地應(yīng)用在各類智能移動(dòng)終端、工業(yè)機(jī)器人、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)品中。由于這些新興領(lǐng)域的電子產(chǎn)品在全球都處于初期發(fā)展及應(yīng)用階段，在國家政策的扶持以及市場(chǎng)需求的雙重帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自主化的可能性較高，如果能夠把握住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，未來這些新興領(lǐng)域不但將成為集成電路市場(chǎng)新的增長(zhǎng)藍(lán)海，也將為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展契機(jī)。
在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國為代表的發(fā)展中國家集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。在此帶動(dòng)下，發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。
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每股資本公積金是:9.81元[查看全部]
博通集成公司 2024-03-31 財(cái)務(wù)報(bào)告，營業(yè)總收入16801.07萬元，營業(yè)總收入同比增長(zhǎng)率5.61%，基本每股收益0.01元，每股凈資產(chǎn)11.3501元，凈資產(chǎn)收益率0.05%，凈利潤(rùn)121.62萬元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)103.31%。[查看全部]
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集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì);軟件的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制作,銷售自產(chǎn)產(chǎn)品,提供相關(guān)技術(shù)服務(wù);集成電路芯片和軟件產(chǎn)品的批發(fā)、傭金代理(拍賣除外)、進(jìn)出口及相關(guān)配套售后服務(wù)。[查看全部]
博通集成電路（上海）股份有限公司成立于2004年，是國內(nèi)著名的無線連接芯片公司，擁有完整的無線通訊產(chǎn)品平臺(tái)，支持豐富的無線協(xié)議和通訊標(biāo)準(zhǔn)。博通已成為國內(nèi)消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用無線IC的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，在國標(biāo)ETC射頻收發(fā)器、無線鍵盤鼠標(biāo)芯片、FRS對(duì)講機(jī)芯片、無人機(jī)無線遙控芯片、藍(lán)牙音響芯片等均是主要供應(yīng)商。 博通集成電路總部位于上海市浦東新區(qū)的張江高科技園區(qū)，并在深圳、香港、臺(tái)北設(shè)有分公司、子公司及技術(shù)支持分部。 博通研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有國際領(lǐng)先的RF-COMS集成電路設(shè)計(jì)能力，結(jié)合先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）技術(shù)，開發(fā)設(shè)計(jì)單片集成的射頻收發(fā)器及相關(guān)SOC產(chǎn)品，通訊載波頻率涵蓋900-MHz和2.4-GHz的ISM頻段及5.8-GHz的UNII頻段。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于無繩電話、移動(dòng)電話、對(duì)講系統(tǒng)、無線鍵鼠、游戲手柄、安保監(jiān)控、射頻標(biāo)簽、物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和高速公路不停車收費(fèi)等領(lǐng)域。 [查看全部]
國泰君安證券股份有限公司-國聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備交易型開放式指數(shù)證券投資基金[查看全部]
博通集成上市時(shí)間為：2019-04-15[查看全部]
2022-08-18[查看全部]
2022-08-19[查看全部]
