世運電路的子公司有:6個,分別是:奈電軟性科技電子(珠海)有限公司、廣東世電科技有限公司、世運電路科技有限公司、鶴山市世拓電子科技有限公司、江門市世運微電科技有限公司、深圳市世運線路版有限公司[查看全部]
世運電路的注冊資金是:6.58億元[查看全部]
行業(yè)格局和趨勢
１）汽車電子領域
雖然全球汽車市場需求疲軟，但是新能源汽車、中高端汽車市場仍呈增長態(tài)勢。多國已將新能源汽車發(fā)展作為重要戰(zhàn)略方向，提出規(guī)劃目標，我國的目標是：到2020年純電動汽車和插電式混動汽車的生產(chǎn)能力達到200萬輛，占比6%-7%；到2025年新能源汽車總銷量達500-700萬輛，占比15%-20%；到2030年新能源汽車總銷量1500萬輛，占比達40%。
新能源汽車對高速精密PCB需求及汽車智能化成為驅(qū)動車用PCB發(fā)展的兩大動力。新能源汽車較傳統(tǒng)燃油汽車更智能化，特別增加了智能能源管理系統(tǒng)及精準和反應快速的電機系統(tǒng)和人工智能的外圍控制系統(tǒng)，如大屏展示系統(tǒng)等；同時，車載的日新月異的智能駕駛安全系統(tǒng)，及車載物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)VOT帶來高頻高速化的互連接硬件需求，使車用PCB市場出現(xiàn)更大的成長空間及更高的技術壁壘。這兩大驅(qū)動力提升了汽車PCB的用量和技術含量，全
智能化汽車是現(xiàn)代汽車發(fā)展的另一個趨勢，ADAS（自動駕駛輔助系統(tǒng)）快速滲透，成為推進汽車電子化的又一個動力。汽車的智能網(wǎng)聯(lián)對車用PCB的影響主要體現(xiàn)為ADAS及人機交互系統(tǒng)的應用。ADAS中核心部件毫米波雷達的使用提升了高頻高速板的需求，而人機交互系統(tǒng)中汽車LED和大屏顯示器的使用則加大了FPC的需求量。相較于普通燃油車，智能網(wǎng)聯(lián)車在PCB的使用方面量價齊升。假設2019-2023年全球車用PCB產(chǎn)值年復合增長率為6%，智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB產(chǎn)值年復合增長率為10.54%，2018年汽車智能聯(lián)網(wǎng)化為汽車PCB市場帶來約3.54億美元的增長，預計2023年將達5.85億美元。ADAS作為實現(xiàn)完全無人駕駛前的過渡，是最先有望大規(guī)模落地的自動駕駛技術，未來有望成為落實５G車用終端的連接點，而成為各大車廠和跨界而來的互聯(lián)網(wǎng)巨頭爭相布局的新戰(zhàn)略高地
段發(fā)展，單個基站覆蓋的范圍將會變小，因此5G的基站數(shù)量將會比4G更多。預測5G基站總數(shù)將達到4G基站數(shù)的數(shù)倍。5G基站AAU中數(shù)字電路和射頻PCB、饋電網(wǎng)絡和天線振子所用PCB的面積增大。5G的基站數(shù)量和單個基站所用PCB面板增加，將帶來基站所用PCB需求量增加。未來還將引爆５G應用終端（移動終端如手機、家用和商用路由器、交換機、５Ｇ車載應用等）的市場需求，帶動PCB市場需求增長。國內(nèi)具國際影響力的、高瞻遠矚的通信企業(yè)引領５G技術發(fā)展，使其在５G通信時代的市場占有率具成長空間，國內(nèi)陸續(xù)布局５G的基站等基礎設施，使國內(nèi)PCB企業(yè)近水樓臺獲得先發(fā)機會。
云服務器市場不斷擴大拉動高層板需求增長
云服務器系統(tǒng)提供超級計算服務設備，它通過無線/有線互聯(lián)網(wǎng)連接物聯(lián)網(wǎng)（IOT）上其他計算機系統(tǒng)提供人工智能演算解決方案，并提供相應的服務。未來數(shù)據(jù)傳輸超快的5G通信發(fā)展必定帶來數(shù)據(jù)量的爆炸、客戶應用更智能、更豐富，不僅帶動服務器需求數(shù)量增加，更促進服務器產(chǎn)品配合高速率、低延遲、更可靠的應用需求升級，推動服務器通信類PCB向高層板及HDI發(fā)展。
?。常┫M電子
消費電子主要包括移動手機終端、家電、智能穿戴設備及影音娛樂設備。2017年和2018年消費電子使用的PCB價值分別為228.17億美元/241.71億美元，2022預計將達到280.87億美元，2017-2022年年復合增長4.2%。人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動智能家電、智能穿戴及娛樂設備的不斷創(chuàng)新，5G通信又將為目前疲軟的手機市場帶來新機遇，消費電子用PCB市場有望加速增長。
3、下游應用的新需求驅(qū)動PCB產(chǎn)品類型結構變化
隨著5G時代的到來，智能手機升級、物聯(lián)網(wǎng)興起，新能源汽車、智能化汽車驅(qū)動下游產(chǎn)業(yè)更迭升級，推動PCB產(chǎn)品類型結構變化，高精密、高速、三維互連接復雜技術PCB繼續(xù)穩(wěn)步增長，多層硬板層數(shù)更高，高層硬板結合HDI互連技術、Anylayer（任意層）和軟硬板占比有望進一步提升。移動互聯(lián)網(wǎng)時代終端電子產(chǎn)品趨向智能化、向著小型化和多模組的特點發(fā)展，基于HDI在布線相對普通多層硬板的密度優(yōu)勢，這些下游產(chǎn)品對HDIAnylayer、軟硬結合板的需求量將增大。密度高、輕薄、耐彎曲、結構靈活將成為PCB未來發(fā)展趨勢，HDIAnylayer、軟硬結合板的比重將提升。
4、環(huán)保及勞動力成本上升，推動國內(nèi)企業(yè)發(fā)展高端產(chǎn)品
過去三十年國內(nèi)PCB企業(yè)以相對低廉的勞動力成本和較低的環(huán)保支出，在市場競爭中獲取價格優(yōu)勢，加之中國成為全球最大的消費電子產(chǎn)品市場，上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整配套，吸引了全球的PCB產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)集聚，使中國大陸成為了全球PCB產(chǎn)能最大的地區(qū)。但近年國內(nèi)市場勞動力[查看全部]
每股資本公積金是:4.69元[查看全部]
世運電路公司 2024-03-31 財務報告，營業(yè)總收入109347.45萬元，營業(yè)總收入同比增長率7.71%，基本每股收益0.2元，每股凈資產(chǎn)7.7177元，凈資產(chǎn)收益率3.25%，凈利潤10859.34萬元，凈利潤同比增長44.73%。[查看全部]
以公司總股本40949.52萬股為基數(shù),每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利5元(含稅:非限售條件的自然人股東和證券投資基金在公司派發(fā)股息紅利時暫不扣繳個人所得稅,每10股實際派發(fā)5元)[查看全部]
數(shù)據(jù)未公布或收集整理中[查看全部]
世運電路所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當前行業(yè)：半導體及元件 ,下級行業(yè)：印制電路板[查看全部]
數(shù)據(jù)未公布或收集整理中[查看全部]
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【世運電路（603920） 今日主力資金流向，資金凈注入19.8萬元，今日超大單凈流入-0.16萬元，大單凈流入130.51萬元.3日資金總流向144.04萬，5日資金總流向-252.77萬。[查看全部]
2023-06-02[查看全部]
2023-06-01[查看全部]
世運電路上市時間為：2017-04-26[查看全部]
廣發(fā)基金管理有限公司-社?；鹚亩憬M合、中國工商銀行股份有限公司-廣發(fā)制造業(yè)精選混合型證券投資基金、中國工商銀行股份有限公司-廣發(fā)多因子靈活配置混合型證券投資基金[查看全部]
世運電路的概念股是:光通信、OLED、毫米波雷達、元器件、含可轉債、商譽減值、汽車電子、粵港澳大灣區(qū)、特斯拉、5G、充電樁、人民幣貶值、滬港通[查看全部]
