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報(bào)告期內(nèi)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 　　1、技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 　　公司NORFlash繼續(xù)保持技術(shù)和市場(chǎng)的領(lǐng)先，提供了從512Kb至512Mb1的系列產(chǎn)品，涵蓋了NORFlash市場(chǎng)的大部分容量類型，電壓涵蓋1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓產(chǎn)品，針對(duì)不同應(yīng)用市場(chǎng)需求分別提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多個(gè)系列，產(chǎn)品采用領(lǐng)先的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)和優(yōu)化的設(shè)計(jì)，性能、成本、可靠性等在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都具有顯著優(yōu)勢(shì)。2019年度，公司全線產(chǎn)品支持WLCSP封裝，為物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式、消費(fèi)類及健康監(jiān)測(cè)等對(duì)電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供了優(yōu)異的選擇。同時(shí)公司推出新一代高速4通道產(chǎn)品系列（GD25LT），是業(yè)內(nèi)首款高速4通道NORFlash解決方案，傳輸速率達(dá)200MB/s；以及兼容xSPI規(guī)格的8通道SPINORFlash產(chǎn)品系列（GD25LX），傳輸速率達(dá)400MB/s，是業(yè)內(nèi)最高性能的NORFlash解決方案之一，面向車載、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等需要大容量代碼快速讀取、保障上電后及時(shí)響應(yīng)的應(yīng)用。目前公司NORFlash產(chǎn)品工藝處于行業(yè)內(nèi)主流技術(shù)水平，工藝節(jié)點(diǎn)主要為65nm2，同時(shí)有少量55nm工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品。2020年公司將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上著力推進(jìn)55nm先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)系列產(chǎn)品，保持中低端市場(chǎng)持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力，加大研發(fā)力度推進(jìn)大容量、高性能、高可靠性產(chǎn)品，提高高端產(chǎn)品市場(chǎng)占有率，持續(xù)提高公司在NORFlash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 　　在NANDFlash產(chǎn)品方面，目前SLCNand主流工藝結(jié)點(diǎn)在19nm-38nm，公司成熟工藝節(jié)點(diǎn)為38nm，產(chǎn)品容量從1Gb至8Gb覆蓋主流容量類型，電壓涵蓋1.8V和3.3V，提供傳統(tǒng)并行接口和新型SPI接口兩個(gè)產(chǎn)品系列，提供完備的高性能、高可靠性嵌入式應(yīng)用NANDFlash產(chǎn)品線。公司將持續(xù)投入力量研發(fā)24nmNANDFlash工藝節(jié)點(diǎn)，推進(jìn)基于24nm工藝節(jié)點(diǎn)的NANDFlash產(chǎn)品研發(fā)，不斷提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 　　公司是國(guó)內(nèi)32bitMCU產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)廠商，GD32MCU已經(jīng)擁有320余個(gè)產(chǎn)品型號(hào)、24個(gè)產(chǎn)品系列及12種不同封裝類型，已發(fā)布及在研產(chǎn)品內(nèi)核覆蓋ARMCortex-M3、ARMCortex-M4、ARMCortex-M23、ARMCortex-M33，也是全球首個(gè)推出基于RISC-V內(nèi)核的32位通用MCU產(chǎn)品，擁有入門級(jí)、主流型、高性能3條產(chǎn)品線供客戶選擇。GD32MCU系列所有型號(hào)在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容，全面支持各種高中低端嵌入式應(yīng)用與升級(jí)，支持主流 　　1該指標(biāo)為存儲(chǔ)容量，NORFlash芯片具備隨機(jī)存儲(chǔ)、可靠性強(qiáng)、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，在中低容量應(yīng)用時(shí)具備性能和成本上的優(yōu)勢(shì)，是中低容量閃存芯片市場(chǎng)的主要產(chǎn)品。 　　2該指標(biāo)為工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)指標(biāo)，技術(shù)節(jié)點(diǎn)以晶體管之間的線寬為代表，線寬越小意味著在同樣面積的晶圓上，可以制造出更多的晶圓顆粒；或者同樣晶體管規(guī)模的晶圓顆粒會(huì)占用更小的面積。技術(shù)節(jié)點(diǎn)是芯片最重要的成本決定因素，因此能夠設(shè)計(jì)出更高技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片是芯片設(shè)計(jì)公司最重要的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。 　　RTOS系統(tǒng)及云端接入。融合了高性能、低成本與易用性的GD32系列通用MCU采用了多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)并為日益增長(zhǎng)的多元化智能應(yīng)用需求提供助力。2019年公司推出基于72MHzCortex-M23內(nèi)核的GD32E232超值型微控制器新品，面向如光學(xué)模塊、光電轉(zhuǎn)換、光纖網(wǎng)絡(luò)、基站系統(tǒng)、精密儀器、工業(yè)控制和自動(dòng)化系統(tǒng)等工業(yè)精密控制領(lǐng)域。推出主頻高達(dá)108MHz的GD32VF103系列全球首顆RISC-V內(nèi)核的通用MCU，提供完整軟件包、開(kāi)發(fā)套件、解決方案等完整生態(tài)支持，后續(xù)公司將利用RISC-V架構(gòu)模塊化、可配置、精簡(jiǎn)、靈活等優(yōu)勢(shì)來(lái)定義創(chuàng)新產(chǎn)品系列，以應(yīng)對(duì)未來(lái)應(yīng)用多樣化、差異化的需求。目前主流MCU公司工藝節(jié)點(diǎn)集中在180nm~40nm，公司產(chǎn)品覆蓋180nm、110nm、55nm工藝制程，40nm先進(jìn)工藝正在研發(fā)中。公司在通用MCU領(lǐng)域一直保持技術(shù)創(chuàng)新性和市場(chǎng)先進(jìn)性，基于Cortex-M23、M3、M4、M33內(nèi)核推出不同處理性能產(chǎn)品系列，以持續(xù)增強(qiáng)的資源配置、持續(xù)優(yōu)化的成本價(jià)格、不斷完善的軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，為客戶提供更多產(chǎn)品選擇及開(kāi)發(fā)便利。公司在持續(xù)完善主流通用MCU產(chǎn)品系列的同時(shí)也在積極布局其他市場(chǎng)潛力巨大的領(lǐng)域，如針對(duì)白電領(lǐng)域高性能MCU，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域無(wú)線MCU等。為更好服務(wù)客戶，公司也將推出“MCU百貨商店”計(jì)劃，陸續(xù)推出無(wú)線MCU、電源管理芯片等MCU周邊產(chǎn)品，為客戶提供一站式服務(wù)。 　　公司通過(guò)對(duì)上海思立微電子科技有限公司收購(gòu)進(jìn)入傳感器市場(chǎng)。在2019年公司提供嵌入式生物識(shí)別傳感芯片，電容、超聲、光學(xué)模式指紋識(shí)別芯片以及自、互容觸控屏控制芯片。2018年，思立微首創(chuàng)單芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的屏下指紋芯片并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。2019年推出的更新版本，采用獨(dú)創(chuàng)的優(yōu)化光學(xué)低通去噪技術(shù)，攝像元素進(jìn)一步擴(kuò)大到8um，且優(yōu)化了整個(gè)攝像元素電路設(shè)計(jì)，將靈敏度提升了40%，可以更好地提升低溫、干手指的體驗(yàn)。在2019年思立微還相繼推出超小尺寸的CSM封裝鏡頭式光學(xué)指紋產(chǎn)品、超薄結(jié)構(gòu)光學(xué)指紋產(chǎn)品、LCD屏下指紋產(chǎn)品、TFT大面積屏下指紋等創(chuàng)新產(chǎn)品，在保證識(shí)別性能的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步在功能、體積及多樣性上優(yōu)化、創(chuàng)新，以滿足越來(lái)越多的全面屏移動(dòng)終端的需求。同時(shí)，在MEMS超聲方向上的研究進(jìn)展順利，公司自主研發(fā)的CMEMS工藝技術(shù)和超聲換能器結(jié)構(gòu)性能優(yōu)異，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于工藝實(shí)現(xiàn)。此高轉(zhuǎn)化率高精度的超聲環(huán)能器結(jié)構(gòu)和信號(hào)處理系統(tǒng)可用于指紋、血壓等人機(jī)交互方式和生物檢測(cè)應(yīng)用。 　　2、經(jīng)營(yíng)模式和管理運(yùn)營(yíng)優(yōu)勢(shì) 　　公司采用靈活的Fabless輕資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式。對(duì)IDM模式企業(yè)而言，隨著存儲(chǔ)芯片的工藝水平不斷提升，晶圓制造設(shè)備所需投入的資金量越來(lái)越大，IDM企業(yè)價(jià)值數(shù)十億美元的晶圓生產(chǎn)線、封裝測(cè)試線均為自建，只有維持高速增長(zhǎng)和較高的市場(chǎng)規(guī)模，才能負(fù)擔(dān)起高價(jià)值設(shè)備帶來(lái)的巨額維護(hù)費(fèi)用和折舊，同時(shí)IDM企業(yè)需要不斷投入巨資新建生產(chǎn)線，以應(yīng)對(duì)日新月異的技術(shù)進(jìn)步。公司采用Fabless生產(chǎn)模式，可以充分利用國(guó)內(nèi)完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從而可以把主要精力集中于芯片的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，確保在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能夠快速調(diào)整、快速發(fā)展。 　　公司的運(yùn)營(yíng)管理堅(jiān)持國(guó)際化路線、市場(chǎng)化方向、規(guī)范化管理。公司現(xiàn)有主要管理技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)自美國(guó)、加拿大、韓國(guó)、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)，具備在國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)業(yè)地區(qū)和公司任職多年經(jīng)驗(yàn)和先 　　進(jìn)經(jīng)營(yíng)管理理念；公司產(chǎn)品研發(fā)、運(yùn)營(yíng)和銷售區(qū)域直接面向全球，對(duì)于公司業(yè)務(wù)拓展提供了良好 　　的前景。公司的運(yùn)營(yíng)管理堅(jiān)持市場(chǎng)化方向，產(chǎn)品以客戶為導(dǎo)向，緊緊圍繞客戶現(xiàn)在和未來(lái)潛在需 　　求定義開(kāi)發(fā)產(chǎn)品及運(yùn)營(yíng)。同時(shí)公司堅(jiān)持規(guī)范化管理，運(yùn)營(yíng)流程實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)化管理，從而降低人為風(fēng) 　　險(xiǎn)、提高效率，實(shí)現(xiàn)可追溯性和可預(yù)警性流程。 　　3、人才優(yōu)勢(shì) 　　公司核心骨干源于海外留學(xué)歸國(guó)青年與經(jīng)驗(yàn)豐富創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，具備較好的國(guó)際化視野，同時(shí)公司不斷培養(yǎng)和匯集在半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是技術(shù)、產(chǎn)品和管理領(lǐng)域的優(yōu)秀人才，組建了一批年富力強(qiáng)、極富進(jìn)取心的中堅(jiān)力量。核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自清華、北大、復(fù)旦、中科院等國(guó)內(nèi)微電子領(lǐng) 　　域頂尖院所，全公司范圍內(nèi)碩士及以上學(xué)歷占比48.13%，技術(shù)人員占比68.62%，為產(chǎn)品研發(fā)提供堅(jiān)實(shí)保障。同時(shí)，公司大力引進(jìn)來(lái)自美國(guó)、加拿大、韓國(guó)、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)，具備在國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)業(yè)地區(qū)和公司任職多年的經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)經(jīng)營(yíng)管理理念的資深專業(yè)人才，跟蹤最前沿技術(shù)發(fā)展方向，保證公司技術(shù)工藝和產(chǎn)品的先進(jìn)性，為持續(xù)提升產(chǎn)品品質(zhì)和客戶滿意度而努力。 　　4、知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì) 　　公司致力于各種高速和低功耗存儲(chǔ)器的研究及開(kāi)發(fā)，積極耕耘手機(jī)和嵌入式閃存市場(chǎng)，并拓展微控制器產(chǎn)品線，搭配ArmCortexM23、M3、M4、M33內(nèi)核提供通用MCU產(chǎn)品系列，推出基于RISC-V內(nèi)核的32位通用MCU產(chǎn)品，目前公司GD32MCU系列產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)展成為中國(guó)32位通用MCU市場(chǎng)的主流之選。2019上半年完成收購(gòu)上海思立微電子科技有限公司后，公 　　司將協(xié)同思立微迎來(lái)全方位升級(jí)，針對(duì)IoT應(yīng)用領(lǐng)域，可提供包括MCU、存儲(chǔ)（Flash）、傳感（觸控、指紋、超聲等于基于聲光電技術(shù)的其他傳感實(shí)現(xiàn)）、邊緣計(jì)算、連接等芯片，以及相應(yīng)算法、軟件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)及解決方案。同樣地，知識(shí)產(chǎn)權(quán)也成倍數(shù)積累，尤其是豐富且多樣化的專利組合增強(qiáng)了公司作為先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。截止2019年底，公司已積累1,195項(xiàng)國(guó)內(nèi)外有效的專利申請(qǐng)，獲得581項(xiàng)國(guó)內(nèi)專利、23項(xiàng)美國(guó)專利、3項(xiàng)歐洲專利。于2019年共申請(qǐng)了201項(xiàng)專利，新獲得156項(xiàng)專利授權(quán)。此外，公司還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)18項(xiàng)，軟件著作權(quán)19項(xiàng)。

可能面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)
　　1、行業(yè)周期性風(fēng)險(xiǎn)
　　公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、銷售和技術(shù)支持，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的上游環(huán)節(jié)，與集成電路生產(chǎn)及應(yīng)用環(huán)節(jié)緊密相連。全球范圍內(nèi)，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模一直保持穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，隨著新的技術(shù)進(jìn)步導(dǎo)致舊技術(shù)產(chǎn)品逐漸淘汰，作為集成電路行業(yè)不斷地追求新技術(shù)發(fā)展的特征，產(chǎn)品周期越來(lái)越短，以此產(chǎn)生了集成電路行業(yè)特有的周期性波動(dòng)特點(diǎn)，且行業(yè)周期性波動(dòng)頻率要較經(jīng)濟(jì)周期更為頻繁，在經(jīng)濟(jì)周期的上行或下行過(guò)程中，都可能出現(xiàn)相反的集成電路產(chǎn)業(yè)周期。如果集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)周期性下行的情形，則公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)可能受到負(fù)面影響。公司將繼續(xù)強(qiáng)化技術(shù)和產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力、挖掘差異化，積極開(kāi)拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，爭(zhēng)取關(guān)鍵客戶、深挖中小客戶，減小行業(yè)周期波動(dòng)的沖擊。
　　2、人才流失風(fēng)險(xiǎn)
　　公司作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，受過(guò)專業(yè)高等教育及擁有豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人才隊(duì)伍是促成擁有行業(yè)領(lǐng)先地位的重要保障。目前，公司擁有穩(wěn)定的高素質(zhì)管理及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，其產(chǎn)品和技術(shù)得到業(yè)內(nèi)和市場(chǎng)的一致認(rèn)可。經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)和核心技術(shù)人員能否保持穩(wěn)定是事關(guān)公司發(fā)展的重要因素。
　　隨著公司未來(lái)的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)以及市場(chǎng)環(huán)境的變化，如管理團(tuán)隊(duì)和核心技術(shù)人員在工作積極性、研發(fā)創(chuàng)造性等方面出現(xiàn)下降，或產(chǎn)生人員流失，會(huì)對(duì)公司產(chǎn)生經(jīng)營(yíng)運(yùn)作不利、盈利水平下滑等不利影響。為此，公司建立了良好的薪酬福利制度，向員工提供業(yè)內(nèi)有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬，積極推進(jìn)員工股權(quán)激勵(lì)，與員工共享企業(yè)發(fā)展紅利。通過(guò)這些措施，公司員工一直保持穩(wěn)定。
　　3、供應(yīng)商風(fēng)險(xiǎn)
　　公司采用無(wú)晶圓廠（Fabless）運(yùn)營(yíng)模式，作為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域內(nèi)通常采用的經(jīng)營(yíng)模式，專注于集成電路芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，在生產(chǎn)制造、封裝及測(cè)試等環(huán)節(jié)采用專業(yè)的第三方企業(yè)代工模式。該模式于近十多年來(lái)全球集成電路芯片產(chǎn)業(yè)中逐漸得到越來(lái)越多廠商的運(yùn)用，符合集成電路產(chǎn)業(yè)垂直分工的特點(diǎn)。雖然無(wú)晶圓廠運(yùn)營(yíng)模式降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，使集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)能以輕資產(chǎn)的模式實(shí)現(xiàn)大額的銷售收入，但同時(shí)也帶來(lái)了在產(chǎn)品代工環(huán)節(jié)中，由供應(yīng)商的供貨所產(chǎn)生的不確定性。目前對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言，晶圓是產(chǎn)品的主要原材料，由于晶圓加工對(duì)技術(shù)及資金規(guī)模的要求極高，不同類型的集成電路芯片產(chǎn)品所能選擇的合適晶圓代工廠范圍有限，導(dǎo)致晶圓代工廠的產(chǎn)能較為集中。在行業(yè)生產(chǎn)旺季來(lái)臨時(shí)，晶圓代工廠和封裝測(cè)試廠的產(chǎn)能能否保障采購(gòu)需求，存在不確定的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，隨著行業(yè)中晶圓代工廠和封裝測(cè)試廠在不同產(chǎn)品中產(chǎn)能的切換，以及產(chǎn)線的升級(jí)，可能帶來(lái)采購(gòu)單價(jià)的變動(dòng)。若代工服務(wù)的采購(gòu)單價(jià)上升，會(huì)對(duì)毛利率造成下滑的影響。此外，突發(fā)的自然災(zāi)害等破壞性事件，以及原材料及生產(chǎn)設(shè)備的進(jìn)口依賴性等，也會(huì)影響晶圓代工生產(chǎn)和封裝測(cè)試廠的正常供貨。為避免過(guò)度依賴單一供應(yīng)商的風(fēng)險(xiǎn)，公司在穩(wěn)固主要供應(yīng)商外，也引進(jìn)了多家其他供應(yīng)商，并隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的增長(zhǎng)以及募投項(xiàng)目的實(shí)施，適時(shí)增大對(duì)其他供應(yīng)商的采購(gòu)，進(jìn)一步減少對(duì)單一供應(yīng)商的依賴。同時(shí)著力解決長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)能布局問(wèn)題，發(fā)展比較堅(jiān)定的晶圓代工戰(zhàn)略伙伴，力爭(zhēng)形成一個(gè)強(qiáng)有力的戰(zhàn)略聯(lián)盟。
　　4、匯兌損益風(fēng)險(xiǎn)
　　公司境外銷售占比較高，且主要以美元結(jié)算。一方面，匯率變動(dòng)具有不確定性，匯率波動(dòng)有可能給未來(lái)運(yùn)營(yíng)帶來(lái)匯兌風(fēng)險(xiǎn)；另一方面，隨著人民幣日趨國(guó)際化、市場(chǎng)化，人民幣匯率波動(dòng)幅度增大，以及公司美元銷售額的增長(zhǎng)，公司存在匯兌損益的風(fēng)險(xiǎn)。公司將結(jié)合自身實(shí)際情況，關(guān)注匯率變動(dòng)，通過(guò)合理使用金融衍生工具等方式規(guī)避匯率風(fēng)險(xiǎn)。
　　5、行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)
　　集成電路行業(yè)是國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱型行業(yè)之一，其發(fā)展程度是衡量一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一。我國(guó)政府目前已通過(guò)一系列法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策，大力推動(dòng)集成電路行業(yè)的發(fā)展。自2000年以來(lái)，陸續(xù)頒布了一系列政策及法律法規(guī)，擬從提供稅收優(yōu)惠、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、提供技術(shù)支持、引導(dǎo)風(fēng)險(xiǎn)資金的流入等角度，支持該行業(yè)企業(yè)的發(fā)展。2015年頒布的《中國(guó)制造2025》中也明確計(jì)劃2020年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)需市場(chǎng)自主生產(chǎn)制造率將達(dá)40%，2025年將更進(jìn)一步提高至70%，基于信息安全考慮和巨大的進(jìn)口替代空間，集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來(lái)10年國(guó)家政策重點(diǎn)支持的領(lǐng)域。政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持政策為我國(guó)各類型的高新科技集成電路企業(yè)提供了良好的政策環(huán)境，若國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生負(fù)面變化，將對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生一定的影響。除此之外，近期國(guó)際間的貿(mào)易摩擦頻繁，以及有關(guān)國(guó)家的貿(mào)易保護(hù)主義的抬頭，可能會(huì)對(duì)公司的營(yíng)收產(chǎn)生影響，提請(qǐng)投資者注意相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。
　　6、新冠肺炎疫情影響的風(fēng)險(xiǎn)
　　受全球新冠肺炎疫情影響，公司在供應(yīng)端及需求端都將面臨挑戰(zhàn)，對(duì)公司2020年經(jīng)營(yíng)增加了不確定性因素。公司將密切關(guān)注疫情發(fā)展情況，積極應(yīng)對(duì)并采取相應(yīng)措施，減輕本次新冠肺炎疫情對(duì)公司經(jīng)營(yíng)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)或不確定因素。