安集科技的概念股是:融資融券、中芯國際、密集調(diào)研、國家大基金持股、光刻機、光刻膠、擬減持、芯片、滬港通、半導(dǎo)體、集成電路[查看全部]
安集科技所屬板塊是 上游行業(yè)：信息設(shè)備 ,當前行業(yè)：計算機設(shè)備 ,下級行業(yè)：計算機設(shè)備Ⅲ[查看全部]
安集科技的子公司有:6個,分別是:寧波安集股權(quán)投資有限公司、寧波安集微電子科技有限公司、安集微電子(上海)有限公司、上海安集電子材料有限公司、臺灣安集微電子科技有限公司、北京安集微電子科技有限公司[查看全部]
安集科技的注冊資金是:9907.04萬元[查看全部]
根據(jù)WSTS統(tǒng)計及預(yù)測，2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到4,090億美元，較2018年4,688億美元下降了12.8%，其中存儲芯片市場規(guī)模為1,059億美元，較2018年1,580億美元下降了33%，存儲芯片市場規(guī)模大幅下降是全球半導(dǎo)體市場負增長的主要原因。2019年，集成電路（包括存儲芯片、邏輯芯片、微處理器芯片和模擬芯片）在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模中的占比仍超過80%，其中存儲芯片和邏輯芯片在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模中的占比相近，分別為25.9%和25.6%。 2019年，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大環(huán)境、中美貿(mào)易戰(zhàn)以及國產(chǎn)替代加速等因素的綜合影響下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了上漲態(tài)勢。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7,562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3,063.5億元，同比增長21.6%；制造業(yè)銷售額為2,149.1億元，同比增長18.2%；封裝測試業(yè)銷售額2,349.7億元，同比增長7.1%。根據(jù)ICInsights，過去十年內(nèi)，隨著中國IC設(shè)計公司的增長，中國晶圓代工服務(wù)的需求也隨之增長。2019年度，中國純晶圓代工銷售額113.57億美元，較2018年度增長了6%，而同期全球純晶圓代工市場規(guī)模下降了2%。 半導(dǎo)體材料市場與半導(dǎo)體市場緊密相關(guān)。受半導(dǎo)體行業(yè)整體不景氣影響，2019年全球半導(dǎo)體材料市場營收有所下滑，但下降幅度低于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)SEMI，2019年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額為521.4億美元，較2018年527.3億美元小幅下降1.1％。從晶圓制造材料與封裝材料來看，2019年全球晶圓制造材料從330億美元降至328億美元，略微下降了0.4％，但工藝化學品、濺射靶材和CMP同比下降超過2％；封裝材料從197億美元下滑至192億美元，下滑了2.3％。從全球半導(dǎo)體材料的區(qū)域市場分布來看，中國大陸半導(dǎo)體材料市場銷售額為86.9億美元，較2018年85.2億美元增長了1.9%，是2019年全球唯一增長的半導(dǎo)體材料市場，銷售額位居第三，次于中國臺灣和韓國。 根據(jù)《中國電子報》，國內(nèi)半導(dǎo)體材料細分領(lǐng)域發(fā)展不一，部分領(lǐng)域已實現(xiàn)自產(chǎn)自銷，CMP拋光材料、靶材、電子特氣等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，部分產(chǎn)品技術(shù)標準達到國際一流水平，本土產(chǎn)線已基本實現(xiàn)中大批量供貨。2019年我國半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)用于國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓加工領(lǐng)域的銷售額達138億元，同比增長4.4%，整體國產(chǎn)化率提高到23.8%，充分顯示了近年來國內(nèi)企業(yè)綜合實力的提升。CMP拋光材料方面，公司的后道銅及銅阻擋層拋光液技術(shù)水平與國內(nèi)領(lǐng)先集成電路生產(chǎn)商同步，TSV拋光液在國際和國內(nèi)均在領(lǐng)先水平。 未來幾年，全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境預(yù)期復(fù)雜，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍將充滿挑戰(zhàn)。然而，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域的提速發(fā)展將進一步提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場需求，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新的歷史機遇。而作為上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備市場，包括化學機械拋光液和光刻膠去除劑的細分材料市場也預(yù)期會有相應(yīng)的增長。2020年新冠肺炎疫情給全球經(jīng)濟帶來了沖擊，給全球半導(dǎo)體行業(yè)格局增加了不確定因素，在此背景下，多家研究機構(gòu)已經(jīng)下調(diào)了對2020年全球半導(dǎo)體市場的預(yù)測。根據(jù)芯謀研究、摩根大通、ICInsights等研究機構(gòu)的預(yù)測，2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模較2019年會有4%-7.34%不等的下降，半導(dǎo)體市場規(guī)模的萎縮也會對半導(dǎo)體材料市場規(guī)模帶來一定的影響。目前，國內(nèi)疫情已初步得到控制，但如果國外尤其是歐美和日本的疫情得不到進一步控制，將影響全球半導(dǎo)體材料的供給和運輸。由于中國半導(dǎo)體制造公司眾多，在此背景下，國產(chǎn)高端半導(dǎo)體材料替代進程有望進一步加速。 [查看全部]
每股資本公積金是:10.40元[查看全部]
www.anjimicro.com[查看全部]
安集微電子科技(上海)股份有限公司主營業(yè)務(wù)是關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，主要產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域。 [查看全部]
公司成功打破了國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學機械拋光液的壟斷，實現(xiàn)了進口替代，使中國在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力。截至2018年12月31日，公司擁有授權(quán)發(fā)明專利190項，覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、新加坡、韓國等多個國家和地區(qū)。公司作為項目責任單位完成了“90-65nm集成電路關(guān)鍵拋光材料研究與產(chǎn)業(yè)化”和“45-28nm集成電路關(guān)鍵拋光材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”兩個國家“02專項”項目，目前作為課題單位負責“高密度封裝TSV拋光液和清洗液研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”和“CMP拋光液及配套材料技術(shù)平臺和產(chǎn)品系列”兩個國家“02專項”項目。[查看全部]
安集科技上市時間為：2019-07-22[查看全部]
