方邦股份的概念股是:華為、復合銅箔（PET）、融資融券、元器件、稀土永磁、小米、5G[查看全部]
方邦股份所屬板塊是 上游行業(yè)：信息設備 ,當前行業(yè)：計算機設備 ,下級行業(yè)：計算機設備Ⅲ[查看全部]
方邦股份的子公司有:2個,分別是:珠海達創(chuàng)電子有限公司、廣州穗邦電子有限公司[查看全部]
方邦股份的注冊資金是:8066.67萬元[查看全部]
隨著5G商用和高清顯示技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高端電子材料的需求將日益加大、技術(shù)要求持續(xù)提升；另一方面，國產(chǎn)替代趨勢愈加明顯，這為公司產(chǎn)品提供了良好的市場空間。[查看全部]
每股資本公積金是:13.77元[查看全部]
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廣州方邦電子股份有限公司主營業(yè)務為電子薄膜材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，專注于提供電子薄膜材料產(chǎn)品及應用解決方案。公司的核心產(chǎn)品為電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔。[查看全部]
廣州方邦電子股份有限公司于2010年12月始創(chuàng)于廣東，是國內(nèi)首家集電磁屏蔽膜、導電膠、極薄撓性覆銅板和極薄可剝離銅箔等新材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務為一體的高新技術(shù)企業(yè)，一家以自主知識產(chǎn)權(quán)為主的創(chuàng)新型企業(yè)，產(chǎn)品廣泛使用于手機、平板電腦、智能汽車和可穿戴設備等，生產(chǎn)工藝及性能技術(shù)在國際處于領(lǐng)先水平，打破了高端電子材料、設備、工藝和產(chǎn)品的國外依賴，提供了更為卓越的產(chǎn)品性能，滿足了客戶的更高需求。 公司始終將技術(shù)創(chuàng)新能力作為核心競爭優(yōu)勢，通過自主研發(fā)，開發(fā)并掌握了包括卷狀濺射及蒸發(fā)技術(shù)、電沉積技術(shù)、精密涂布技術(shù)以及高性能材料的合成技術(shù)，實現(xiàn)從設備、工藝和配方全方面、全流程自主研發(fā)，已取得授權(quán)專利48項，已申請受理中專利超過150項。 公司致力成為一家世界級的高端電子材料制造商，解決方案的提供者。已擁有高效的研發(fā)團隊以及快速反應的銷售隊伍，實力雄厚、管理完善。 優(yōu)質(zhì)高效，務實創(chuàng)新，優(yōu)秀的團隊帶給世界優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。發(fā)展無極限，創(chuàng)新無止境。創(chuàng)新實現(xiàn)價值！[查看全部]
方邦股份上市時間為：2019-07-22[查看全部]
