德邦科技的概念股是:華為、國家大基金持股、寧德時代、消費電子、無線耳機、芯片、新能源汽車、集成電路、光伏、半導體[查看全部]
德邦科技所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當前行業(yè)：-- ,下級行業(yè)：--[查看全部]
德邦科技的子公司有:7個,分別是:德邦(昆山)材料有限公司、東莞德邦翌驊材料有限公司、四川德邦新材料有限公司、德邦(蘇州)半導體材料有限公司、深圳德邦界面材料有限公司、威士達半導體科技(張家港)有限公司、德邦科技國際有限公司[查看全部]
德邦科技的注冊資金是:1.42億元[查看全部]
每股資本公積金是:12.89元[查看全部]
德邦科技公司 2024-03-31 財務報告，營業(yè)總收入20314.38萬元，營業(yè)總收入同比增長率16.53%，基本每股收益0.1元，每股凈資產(chǎn)15.8341元，凈資產(chǎn)收益率0.61%，凈利潤1378.46萬元，凈利潤同比增長-42.7%。[查看全部]
www.darbond.com[查看全部]
一般項目：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售：應用于集成電路、半導體、電子組裝、高效新能源、先進制造等領域的封裝材料、導電材料、導熱材料、電磁屏蔽材料、結構粘合材料、密封材料等新材料產(chǎn)品，并提供與產(chǎn)品相關的技術咨詢與服務、應用與整體解決方案、關聯(lián)設備等；經(jīng)營相關貨物或技術進出口業(yè)務；廠房租賃。（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）[查看全部]
煙臺德邦科技股份有限公司是國家級高新技術企業(yè)，山東省首批瞪羚示范企業(yè)。 德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術服務，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品。[查看全部]
2023-05-30[查看全部]
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、全國社?；鹞辶闳M合[查看全部]
德邦科技上市時間為：2022-09-19[查看全部]
2023-05-31[查看全部]
