晶晨股份所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當(dāng)前行業(yè)：其他電子 ,下級(jí)行業(yè)：其他電子[查看全部]
晶晨股份的子公司有:15個(gè),分別是:Amlogic Co.,Limited、上海晶旻企業(yè)管理中心(有限合伙)、晶其半導(dǎo)體(上海)有限公司、Amlogic (CA) Co.,Inc.、晶晨半導(dǎo)體(深圳)有限公司、上海晶毅商務(wù)咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)、晶晨芯半導(dǎo)體(成都)有限公司、晶晨半導(dǎo)體科技(北京)有限公司、晶晨半導(dǎo)體(西安)有限公司、晶晨半導(dǎo)體(南京)有限公司、合肥晶晨芯半導(dǎo)體有限公司、Amlogic Korea Limited、Amlogic, LLC、Amlogic Singapore Private Limited、晶玟半導(dǎo)體(上海)有限公司[查看全部]
晶晨股份的注冊(cè)資金是:4.18億元[查看全部]
公司憑借在音視頻芯片領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和關(guān)鍵核心技術(shù)的多年積累，自主研發(fā)了全格式視頻解碼處理技術(shù)、全格式音頻解碼處理技術(shù)、全球數(shù)字電視解調(diào)技術(shù)、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質(zhì)音頻信號(hào)處理技術(shù)、芯片級(jí)安全解決方案、軟硬件結(jié)合的超低功耗技術(shù)、內(nèi)存帶寬壓縮技術(shù)、高性能平臺(tái)的生態(tài)整合技術(shù)、超大規(guī)模數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)等11項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，形成面向超高清視頻的SoC核心芯片、全格式音視頻處理及編解碼芯片等產(chǎn)品，并在行業(yè)內(nèi)采用先進(jìn)的12納米技術(shù)制造工藝，科技創(chuàng)新能力突出。 未來(lái)，公司將基于自身在多媒體智能終端SoC芯片領(lǐng)域深厚的技術(shù)沉淀，持續(xù)鞏固智能機(jī)頂盒和智能電視芯片的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，融合人工智能的創(chuàng)新技術(shù)推出引領(lǐng)業(yè)界的新產(chǎn)品和全系統(tǒng)解決方案，在積極布局的新領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)AI音視頻系統(tǒng)終端的縱深發(fā)展。 1、公司總體發(fā)展戰(zhàn)略 未來(lái)公司將進(jìn)一步對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品線領(lǐng)域及已積極布局的新產(chǎn)品線領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新技術(shù)進(jìn)行深度挖掘，不斷滿足上述領(lǐng)域客戶對(duì)于智能終端設(shè)備芯片產(chǎn)品的需求，并持續(xù)強(qiáng)化自身產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力。公司將根據(jù)下游客戶需求不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為客戶提供高集成、高性能、高安全性的芯片產(chǎn)品，持續(xù)提升雙方合作黏性，增強(qiáng)公司的盈利能力，進(jìn)一步鞏固及提高公司在行業(yè)中的市場(chǎng)地位。同時(shí)，公司未來(lái)將持續(xù)通過(guò)技術(shù)研發(fā)中心的建設(shè)，加強(qiáng)對(duì)上述領(lǐng)域基礎(chǔ)核心技術(shù)及前沿技術(shù)的研究，提升公司的自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，強(qiáng)化公司的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 2、未來(lái)三年的發(fā)展目標(biāo) 根據(jù)上述發(fā)展戰(zhàn)略，公司制定以下發(fā)展目標(biāo)：首先，公司將不斷完善升級(jí)智能機(jī)頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端產(chǎn)品等芯片產(chǎn)品，進(jìn)一步加強(qiáng)與下游知名智能終端設(shè)備整機(jī)制造廠商及品牌商、三大電信運(yùn)營(yíng)商的合作，繼續(xù)提升公司智能機(jī)頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端產(chǎn)品等芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率；其次，公司將以智慧互聯(lián)、汽車電子的蓬勃快速發(fā)展為契機(jī)，對(duì)積極布局的智能影像、無(wú)線連接及汽車電子等新市場(chǎng)的芯片產(chǎn)品進(jìn)行研究、開(kāi)發(fā)，加快核心技術(shù)轉(zhuǎn)化能力，開(kāi)拓新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)；最后，公司將提升技術(shù)研發(fā)水平，強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新能力，創(chuàng)造新的產(chǎn)品增長(zhǎng)點(diǎn)，進(jìn)一步提高公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固公司在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。[查看全部]
每股資本公積金是:6.54元[查看全部]
晶晨股份公司 2023-12-31 財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)總收入537094.4萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)率-3.14%，基本每股收益1.2元，每股凈資產(chǎn)13.0896元，凈資產(chǎn)收益率9.41%，凈利潤(rùn)49803.61萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-31.46%。[查看全部]
www.amlogic.com[查看全部]
晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售；公司研發(fā)的芯片產(chǎn)品主要包括多媒體智能終端應(yīng)用處理器芯片和其他[查看全部]
晶晨半導(dǎo)體是全球無(wú)晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)者，為多種開(kāi)放平臺(tái)提供各種多媒體電子產(chǎn)品，包括OTT、IP機(jī)頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品。 晶晨半導(dǎo)體擁有高度優(yōu)化的高清多媒體處理引擎、系統(tǒng)IP和業(yè)界領(lǐng)先的CPU和GPU技術(shù)，為付費(fèi)電視運(yùn)營(yíng)商、OEM和ODM廠商提供產(chǎn)品解決方案。晶晨半導(dǎo)體通過(guò)各項(xiàng)專利技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的成本、性能和功耗優(yōu)化。晶晨半導(dǎo)體能夠提供Android和Linux的交鑰匙方案，幫助合作伙伴快速部署市場(chǎng)。 晶晨半導(dǎo)體的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)起源于美國(guó)硅谷，目前在上海、北京、深圳、美國(guó)、香港等地設(shè)有研發(fā)中心或支持和銷售分支機(jī)構(gòu)，產(chǎn)品遍及全世界80多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，是全球最大的智能芯片供應(yīng)商之一。 [查看全部]
晶晨股份上市時(shí)間為：2019-08-08[查看全部]
