神工股份的概念股是:中芯國際、擬減持、芯片、滬港通、半導(dǎo)體、集成電路[查看全部]
神工股份所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當(dāng)前行業(yè)：半導(dǎo)體及元件 ,下級行業(yè)：半導(dǎo)體材料[查看全部]
神工股份的子公司有:4個,分別是:北京中晶芯科技有限公司、錦州芯菱電子材料有限公司、上海泓芯企業(yè)管理有限責(zé)任公司、日本神工半導(dǎo)體株式會社[查看全部]
神工股份的注冊資金是:1.7億元[查看全部]
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社 會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會進(jìn)步、 提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，已成為當(dāng) 前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。 進(jìn)入 21 世紀(jì)以來，半導(dǎo)體終端產(chǎn)品逐漸輕薄化、便攜化、智能化，終端產(chǎn) 品層出不窮，寬帶互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)更替也帶動集成電路終端產(chǎn)品不斷 豐富，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場前景越來越廣闊。長期來看，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、 大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用領(lǐng)域的興起，逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)下一代技術(shù)革新的驅(qū)動力量。 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會 WSTS 統(tǒng)計，從 2013 年到 2018 年，全球半導(dǎo)體 市場規(guī)模從 3,056 億美元增長至 4,688 億美元，尤其 2018 年較上年增長近 14%， 創(chuàng)歷史新高，存儲芯片等產(chǎn)品是增長的主要動力。 半導(dǎo)體材料行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接上游，是半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步并不斷 發(fā)展的基石。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封裝，根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2018 年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá) 519 億美元，其中半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模 322 億美 元，封裝材料市場規(guī)模 197 億美元。半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模占半導(dǎo)體制造材料規(guī)模的 30%以上，是半導(dǎo)體制造中 最為重要的原材料。硅材料具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性以及摻雜 特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度單晶體，且價格適中，故而成為全球 應(yīng)用廣泛的重要集成電路基礎(chǔ)材料。除硅材料外，掩膜版、光刻膠及配套試劑、 電子氣體及拋光材料也均為半導(dǎo)體制造核心材料。 2016 年度至 2018 年度，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于行業(yè)周期上行階段，行業(yè)景氣 度較高，帶動半導(dǎo)體材料特別是硅材料市場需求增長，2019 年以來，終端市場 需求有所放緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模增速放緩或有所縮減，但長期來看， 全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于螺旋式上升的發(fā)展趨勢。從全球競爭格局來看，全球半導(dǎo) 體材料產(chǎn)業(yè)依然由日本、美國、韓國、臺灣、德國等國家和地區(qū)占據(jù)絕對主導(dǎo)地 位。雖然國產(chǎn)半導(dǎo)體材料銷售規(guī)模不斷提升，但從整體技術(shù)水平和規(guī)模來看，國 產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)和全球行業(yè)龍頭企業(yè)相比仍然存在較大差距。 [查看全部]
每股資本公積金是:7.10元[查看全部]
神工股份公司 2024-03-31 財務(wù)報告，營業(yè)總收入5832.03萬元，營業(yè)總收入同比增長率11.86%，基本每股收益0.01元，每股凈資產(chǎn)10.2983元，凈資產(chǎn)收益率0.08%，凈利潤146.16萬元，凈利潤同比增長112.1%。[查看全部]
www.thinkon-cn.com[查看全部]
生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體級硅制品。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動。)[查看全部]
神工半導(dǎo)體 (ThinkonSemi) 于2013年7月在中國遼寧省錦州市創(chuàng)立，現(xiàn)在全稱為錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司。 自公司誕生之日起，神工半導(dǎo)體就秉持“科技創(chuàng)新，技術(shù)報國”的宗旨和“專注技術(shù)、強(qiáng)調(diào)質(zhì)量、服務(wù)客戶”的經(jīng)營理念，專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品和完善的售后服務(wù)，神工半導(dǎo)體在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域樹立了良好的口碑，已成功進(jìn)入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，并確立了行業(yè)地位。經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)和積累，在工藝上追求精益求精、不斷攀登行業(yè)高峰，神工半導(dǎo)體突破并優(yōu)化了多項關(guān)鍵技術(shù)。公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)均已處于國際先進(jìn)水平。 目前，神工能夠以高成品率量產(chǎn)最大Φ475㎜（19英寸）的超大直徑半導(dǎo)體級硅單晶材料，電阻率涵蓋70-80Ω·cm，1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等規(guī)格，能滿足客戶對各類高中低阻產(chǎn)品的需求。除了提供硅單晶棒，神工還具有一定的后續(xù)晶棒加工能力，能夠提供硅筒、硅盤片、硅環(huán)片等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品幾乎全部產(chǎn)品出口到日本、韓國和美國等國的主流客戶。今后，隨著半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程的演變，神工半導(dǎo)體將不斷創(chuàng)新開拓，在服務(wù)好既有國外客戶的基礎(chǔ)上，逐漸擴(kuò)大服務(wù)到國內(nèi)的新客戶，與客戶一起發(fā)展壯大，為成為中國乃至世界半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者而砥礪前行。[查看全部]
2023-04-27[查看全部]
北京航天科工軍民融合科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金(有限合伙)、易方達(dá)基金管理有限公司-社保基金17042組合[查看全部]
神工股份上市時間為：2020-02-21[查看全部]
2023-04-28[查看全部]
