晶合集成的概念股是:芯片、半導體[查看全部]
晶合集成所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當前行業(yè)：半導體及元件 ,下級行業(yè)：--[查看全部]
晶合集成的子公司有:4個,分別是:合肥新晶集成電路有限公司、晶合日本株式會社、南京晶驅集成電路有限公司、晶芯成(北京)科技有限公司[查看全部]
晶合集成的注冊資金是:20.06億元[查看全部]
每股資本公積金是:9.35元[查看全部]
晶合集成公司 2023-12-31 財務報告，營業(yè)總收入724354.1萬元，營業(yè)總收入同比增長率-27.93%，基本每股收益0.12元，每股凈資產(chǎn)10.6722元，凈資產(chǎn)收益率1.09%，凈利潤21162.92萬元，凈利潤同比增長-93.05%。[查看全部]
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集成電路相關產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)[查看全部]
合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建設投資控股(集團)有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設,專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務,是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè),也是安徽省首個超百億級集成電路項目。公司位于合肥市新站高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi),總占地316.7畝,計劃建置4座12英寸晶圓廠,其中一期占地約150畝,投入資金超過百億元。項目一期于2015年10月動工建設,2017年10月正式量產(chǎn),截至2021年3月產(chǎn)能突破4萬片/月,實現(xiàn)了在手機面板驅動芯片代工領域領先的目標,預計在2021年底N1及N2廠達滿產(chǎn),屆時總產(chǎn)能將達到10萬片/月,成為全球晶圓代工領域排名前十的公司。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅動芯片,后續(xù)將以客戶需求為導向,結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,進一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應用領域芯片代工,矢志成為中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。[查看全部]
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晶合集成上市時間為：2023-05-05[查看全部]
