主營介紹
主營業(yè)務: 顯示驅(qū)動芯片的先進封裝測試服務 |
產(chǎn)品類型: 金凸塊制造(Gold Bumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)、薄膜覆晶封裝(COF) |
產(chǎn)品名稱: 金凸塊制造(Gold Bumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)、薄膜覆晶封裝(COF) |
經(jīng)營范圍: 半導體集成電路產(chǎn)品及半導體專用材料開發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售及售后服務。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動) |
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688403匯成股份本周股價出現(xiàn)上漲,本周微漲1.68%,近10個交易日股價呈下跌走勢,本周最高價為19.5元,出現(xiàn)在星期一,最低價為18.13元,出現(xiàn)在星期三
688403匯成股份從高點23.89,持續(xù)回調(diào)了13天 含可轉(zhuǎn)債概念今日跌幅0.24%
目前688403匯成股份收盤價為18.65,小幅下跌3.12%,近期高點是23.89元,時間是2026年1月22日,到現(xiàn)在已經(jīng)下跌13天,688403匯成股份已經(jīng)從23.89元回調(diào)了5.24元,幅度為
688403匯成股份本周股價出現(xiàn)下跌,本周下跌7.87%,近15日股價呈上漲走向,本周最高價為21.87元,出現(xiàn)在1月26日,最低價為19.08元,出現(xiàn)在星期五
匯成股份(688403)目前大幅上漲15.54%,所屬板塊芯片發(fā)出多頭預警信號,半導體、OLED、含可轉(zhuǎn)債短期底分型后持續(xù)上攻。匯成股份截至目前K線為穿頭破腳大陽線,雖然這種K線通常代表多方能量目前占
匯成股份(688403)低開收穿頭破腳大陽線,1月8日漲幅8.98%
匯成股份(688403)1月8日低開收陽,收盤價為18.2,相較于昨日陰線收盤價16.7,上漲1.5元,漲幅8.98%,近兩日收一陰一陽倆根K線,近兩日呈現(xiàn)上漲趨勢,近5個交易日股價呈上漲走向,今天K
在12月第3周(12月15日-12月19日)中匯成股份周漲幅為微漲3.5%。本周最高價為17.8元,出現(xiàn)在12月15日,最低價為15.75元,出現(xiàn)在星期一。
匯成股份688403目前低開收陽,收盤價為17.05,相較于昨日陽線收盤價16.0,上漲1.05元,小幅上漲6.56%,近兩日連收兩根陽線,近兩日呈現(xiàn)上漲趨勢,近10日股價呈上漲走勢,當天K線以上影大
在12月第2周(12月8日-12月12日)中688403匯成股份周漲幅為上漲6.67%。本周最高價為16.12元,出現(xiàn)在星期五,最低價為14.8元,出現(xiàn)在星期一。
目前匯成股份最高價16.03上穿了贏家極反通道工具生命線,受到生命線強力壓制,最終收盤停留在在生命線與藍色下軌線上方的弱勢通道區(qū)域。匯成股份近10個交易日漲幅17.18%。
匯成股份低開收穿頭破腳大陽線,芯片概念主力資金凈流入147.56億元
匯成股份今日低開收陽,收盤價為15.96,相較于昨日陽線收盤價15.0,上漲0.96元,小幅上漲6.4%,近兩日連收兩根陽線,近兩日呈現(xiàn)上漲趨勢,近10個交易日股價呈上漲走向,周一K線以穿頭破腳大陽線