匯成股份的概念股是:Chiplet、芯片、人民幣貶值、半導體[查看全部]
匯成股份所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當前行業(yè)：半導體及元件 ,下級行業(yè)：集成電路[查看全部]
匯成股份的子公司有:1個,分別是:江蘇匯成光電有限公司[查看全部]
匯成股份的注冊資金是:8.35億元[查看全部]
每股資本公積金是:2.57元[查看全部]
匯成股份公司 2024-03-31 財務報告，營業(yè)總收入31530.21萬元，營業(yè)總收入同比增長率30.63%，基本每股收益0.03元，每股凈資產(chǎn)3.6919元，凈資產(chǎn)收益率0.85%，凈利潤2632.76萬元，凈利潤同比增長0.1%。[查看全部]
www.unionsemicon.com.cn[查看全部]
半導體集成電路產(chǎn)品及半導體專用材料開發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售及售后服務。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）[查看全部]
公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領域，具有領先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。 公司是中國境內(nèi)最早具備金凸塊制造能力及最早導入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動芯片先進封測企業(yè)之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。[查看全部]
合肥市創(chuàng)業(yè)投資引導基金有限公司[查看全部]
匯成股份上市時間為：2022-08-18[查看全部]
