晶升股份的概念股是:存儲(chǔ)芯片、芯片、集成電路、光伏、半導(dǎo)體[查看全部]
晶升股份所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當(dāng)前行業(yè)：半導(dǎo)體及元件 ,下級(jí)行業(yè)：--[查看全部]
晶升股份的子公司有:5個(gè),分別是:南京晶能半導(dǎo)體科技有限公司、南京晶恒半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、南京晶升半導(dǎo)體科技有限公司、南京集芯半導(dǎo)體材料有限公司、南京晶采半導(dǎo)體科技有限公司[查看全部]
晶升股份的注冊(cè)資金是:1.38億元[查看全部]
每股資本公積金是:未公布[查看全部]
晶升股份公司 2023-09-30 財(cái)務(wù)報(bào)告，營業(yè)總收入23974.37萬元，營業(yè)總收入同比增長率81.92%，基本每股收益0.3529元，每股凈資產(chǎn)11.2032元，凈資產(chǎn)收益率3.92%，凈利潤4340.45萬元，凈利潤同比增長126.57%。[查看全部]
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環(huán)保設(shè)備、能源設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);自營和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口(國家限定公司經(jīng)營或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng))一般項(xiàng)目:智能基礎(chǔ)制造裝備制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售;專用設(shè)備制造(不含許可類專業(yè)設(shè)備制造);電子專用設(shè)備制造;電子專用材料制造;電子專用設(shè)備銷售;電子專用材料銷售;電子專用材料研發(fā);新材料技術(shù)推廣服務(wù);新材料技術(shù)研發(fā);技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;通用設(shè)備制造(不含特種設(shè)備制造)(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動(dòng))[查看全部]
南京晶升裝備股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐、藍(lán)寶石單晶爐、其他晶體生長設(shè)備。公司于2017年12月7日取得江蘇省科學(xué)技術(shù)廳、江蘇省財(cái)政廳、江蘇省國家稅務(wù)局、江蘇省地方稅務(wù)局核發(fā)的《高新技術(shù)企業(yè)證書》。[查看全部]
嘉實(shí)基金-北京誠通金控投資有限公司-嘉實(shí)基金-誠通金控1號(hào)單一資產(chǎn)管理計(jì)劃、嘉實(shí)基金管理有限公司-社?；?005組合[查看全部]
晶升股份上市時(shí)間為：2023-04-24[查看全部]
