思瑞浦的概念股是:華為、芯片、5G、滬港通、半導(dǎo)體[查看全部]
思瑞浦所屬板塊是 上游行業(yè)：電子 ,當(dāng)前行業(yè)：半導(dǎo)體及元件 ,下級(jí)行業(yè)：集成電路[查看全部]
思瑞浦的子公司有:10個(gè),分別是:思瑞浦微電子科技(上海)有限責(zé)任公司、思瑞浦微電子技術(shù)(蘇州)有限公司、成都思瑞浦微電子科技有限公司、屹世半導(dǎo)體(上海)有限公司、思瑞浦微電子科技(北京)有限公司、ANIMATO (HONGKONG) LIMITED.、深圳思瑞浦微電子科技有限公司、杭州思瑞浦微電子科技有限公司、南京思瑞浦微電子科技有限公司、思瑞浦微電子科技(香港)有限公司[查看全部]
思瑞浦的注冊(cè)資金是:1.33億元[查看全部]
（1）集成電路器件線寬縮小，催生周邊模擬器件的更新 隨著摩爾定律的不斷演進(jìn)，集成電路器件的工藝節(jié)點(diǎn)朝著先進(jìn)的 10nm、7nm 等方向不斷縮小，器件微觀結(jié)構(gòu)對(duì)數(shù)字芯片速度、可靠性、功耗等性能影響越來(lái) 越大。為了保證不斷演變的數(shù)字芯片的正常工作，也就催生了與之配套的模擬芯 片不斷更新與迭代。例如，晶體管的線寬逐步縮小，可以給數(shù)字核處理器帶來(lái)更 高的集成度和較快的速度，與之供電的電源電壓為了保證可靠性和漏電流的要求， 就會(huì)隨之減小，但是整個(gè)系統(tǒng)其他器件為了保持系統(tǒng)的統(tǒng)一性和兼容性，會(huì)繼續(xù) 維持原來(lái)的電源電壓，新的核處理器的演變和更新，就會(huì)催生新的在數(shù)字核處理 器與周邊器件電壓轉(zhuǎn)換的技術(shù)需求。 集成電路器件的結(jié)構(gòu)隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)不斷迭代改變，未來(lái)或可能出現(xiàn)新 的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)使得器件的線寬向 3nm 及以下的方向繼續(xù)縮小，模擬器件也會(huì) 隨著進(jìn)行不斷的更新與演進(jìn)。 （2）高壓 BCD 的工藝革新，提高了模擬器件的可靠性 BCD 工藝是一種可以將 BJT、CMOS 和 DMOS 器件同時(shí)集成到單芯片上的 技術(shù)。與傳統(tǒng)的 BJT 工藝相比，BCD 工藝在功率應(yīng)用上具有顯著的優(yōu)勢(shì)，最基 本的優(yōu)勢(shì)就是使得電路設(shè)計(jì)者可以在高精度模擬的 BJT 器件、高集成度的 CMOS 器件和作為功率輸出級(jí)的 DMOS 器件之間自由選擇。整合好的 BCD 工藝可大幅 降低功耗，提高系統(tǒng)性能，增加可靠性和降低成本。 經(jīng)過(guò)三十多年的發(fā)展，BCD 工藝技術(shù)已經(jīng)取得了很大進(jìn)步，從第一代的 4um BCD 工藝發(fā)展到了最新的 65nm BCD 工藝，線寬尺寸不斷減小，也采用了更加 先進(jìn)的多種金屬互連技術(shù)；另一方面，BCD 工藝向著標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化發(fā)展，其 混合工藝由標(biāo)準(zhǔn)的基本工序組合而成，設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)各自的需要增減相應(yīng)的 工藝步驟?？偟膩?lái)說(shuō)，今后的 BCD 工藝主要向著高壓、高功率和高密度三個(gè)方向發(fā)展， 最終提高模擬集成電路的可靠性和穩(wěn)定性。 （3）絕緣層上硅（SOI）材料的革新，擴(kuò)大了模擬器件的應(yīng)用領(lǐng)域 SOI 是用于集成電路制造的基于單晶硅的半導(dǎo)體材料，可替代廣泛應(yīng)用的體 硅（Bulk Silicon）材料。用 SOI 生產(chǎn)的集成電路具有速度快、功耗低的特點(diǎn)， 因此 SOI 技術(shù)被廣泛地用于制造大規(guī)模集成電路。 此外，在 SOI 上制造的半導(dǎo)體器件的其它特點(diǎn)也逐漸被開(kāi)發(fā)和利用，尤其在 模擬集成電路的各種應(yīng)用領(lǐng)域。除了上述速度快、功耗低的特點(diǎn)，SOI 擁有極好 的電學(xué)隔離性能，成為了部分模擬射頻芯片的理想選擇；其天然無(wú) Latch-up 的特 點(diǎn)解決了很多高壓模擬信號(hào)處理電路和高壓電源芯片的可靠性難題。SOI 技術(shù)從 很大程度上拓展了模擬集成電路里的應(yīng)用領(lǐng)域。 由于市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)，近年來(lái) SOI 的生產(chǎn)工藝也不斷改進(jìn)，性能逐漸穩(wěn)定，成本 持續(xù)降低。目前主要的 SOI 生產(chǎn)工藝包括注氧隔離（SIMOX），鍵合再減薄 （BESOI），智能剝離（Smart-Cut），外延層轉(zhuǎn)移（ELTRAN）等，已經(jīng)可以大規(guī) 模穩(wěn)定生產(chǎn)，商業(yè)前景廣闊。[查看全部]
每股資本公積金是:34.63元[查看全部]
思瑞浦公司 2023-12-31 財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)總收入109351.91萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)率-38.68%，基本每股收益-0.28元，每股凈資產(chǎn)42.0725元，凈資產(chǎn)收益率-0.85%，凈利潤(rùn)-3471.31萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-113.01%。[查看全部]
www.3peakic.com.cn[查看全部]
各類集成電路及其應(yīng)用系統(tǒng)和軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，銷售本公司產(chǎn)品并提供售后服務(wù)。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）[查看全部]
思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司（英文：3PEAK INCORPORATED）聚焦高性能模擬芯片設(shè)計(jì)，歷經(jīng)多年的發(fā)展與積累，在信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片領(lǐng)域，積累了大量技術(shù)儲(chǔ)備，并持續(xù)開(kāi)發(fā)、升級(jí)，實(shí)現(xiàn)模擬芯片產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)。同時(shí)公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外品牌客戶，涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等多種應(yīng)用領(lǐng)域。[查看全部]
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