9月5日，第20屆中國國際光電博覽會在深圳開幕，博覽會上【高德紅外(002414)、股吧】（002414）以其核心產(chǎn)品參展，并舉辦了平臺量產(chǎn)發(fā)布會。公司董事長黃立首次正式對外宣布，高德紅外不再僅僅是紅外產(chǎn)品的生產(chǎn)廠商，將全面轉(zhuǎn)變?yōu)榧t外芯片和平臺供應(yīng)商，成為紅外界的“Intel”。

　　據(jù)介紹，紅外“芯”平臺涵蓋了完整紅外熱像儀所需要的紅外光學(xué)鏡頭、紅外探測器、各種硬件電路方案、軟件平臺、整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案以及應(yīng)用解決方案，可根據(jù)需求選擇一個或多個部件進(jìn)行靈活組合。而“芯”平臺最為關(guān)鍵的核心就是晶圓級探測器。

　　公司的半年報顯示，上半年公司籌建完成了國內(nèi)第一條也是目前唯一一條非制冷晶圓級封裝生產(chǎn)線，部分產(chǎn)品已經(jīng)定型。晶圓級封裝探測器體積小，重量輕，易于批產(chǎn)，且性價比極高，具備了進(jìn)入消費(fèi)類市場領(lǐng)域的先決條件，是未來非制冷紅外在智能化及消費(fèi)級應(yīng)用方面普及的必由之路，未來也將帶動非制冷紅外民用的低成本、小型化的市場普及。

　　高德紅外在本屆光電博覽會展出了其核心產(chǎn)品，包括超低成本晶圓級封裝紅外探測器、1280×1024@12μm百萬像素級制冷紅外探測器、全系列12μm非制冷紅外探測器以及基于自產(chǎn)探測器開發(fā)的各類型產(chǎn)品。其中值得一提的是最尖端技術(shù)的1280×1024@12μm制冷紅外探測器，它不僅是業(yè)界領(lǐng)先的百萬像素級制冷產(chǎn)品，更為突出的是其像元尺寸達(dá)到12μm，這使得在探測距離要求不變的情況下，大幅減小了光學(xué)以及整機(jī)系統(tǒng)的體積和成本，同時圖像更為細(xì)膩和清晰，可在軍用領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

　　公司表示，高德紅外的轉(zhuǎn)型將創(chuàng)造出各式各樣的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域和相應(yīng)產(chǎn)品，涵蓋智能家居、消費(fèi)電子、醫(yī)療、生活安全、支付安全等等涉及到日常生活的方方面面，從而開發(fā)出未來可能占90%份額的紅外熱成像增量新市場。

　　高德紅外已經(jīng)在這個增量市場有產(chǎn)品推出，公司展出了一款紅外手機(jī)配件，是基于120×90@12μm晶圓級封裝探測器，極低功耗、體積小巧卻性能強(qiáng)大的紅外手機(jī)配件。該產(chǎn)品采用USB接口，即插即用，通過手機(jī)APP可實(shí)現(xiàn)溫度分析、夜間觀察等功能。使用時功耗低于100mW；采用業(yè)界最小最輕的整體設(shè)計(jì)，大小如同花生米，使用和攜帶非常便捷；圖像細(xì)膩清晰，可廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。