近期美國公布了一項出口細則，意圖通過頒發(fā)新規(guī)來直接打壓和切斷華為的全球芯片供應鏈，受此影響，半導體行業(yè)下跌后又迎來強勢大反攻。國產替代是目前半導體產業(yè)鏈最核心的邏輯，位于最上游的半導體材料國產化率不到15%，具備相關技術儲備的上市公司如金太陽（300606）（300606）已躍躍欲試，計劃投入半導體研磨拋光產品的研發(fā)生產。

　　當前，在外部因素的阻撓下，我國半導體行業(yè)自主可控和國產替代又再進一步被提上日程。由于半導體產品的加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料，因此，半導體材料和設備成為關鍵的支撐性行業(yè)。而在半導體制造工藝中，晶圓加工所耗時間最長，所需成本也最大，對材料要求也極高。以拋光環(huán)節(jié)為例，化學機械拋光（CMP）是集成電路制造關鍵制程，從價值量占比上看，CMP材料是芯片制造的核心耗材，占芯片制造成本約 7%，其中拋光墊價值量占CMP耗材的33%左右。

　　我國半導體材料產業(yè)鏈正歷經從無到有、從弱到強的重大變革，也必將為引發(fā)歷史性的投資機遇。從企業(yè)經營的角度看，半導體材料不到15%國產化率代表著未來市場空間之可期，此外，半導體材料的毛利率一般保持在50%以上，半導體研磨拋光墊毛利率更是超過80%，這意味著未來盈利空間之可期。

　　目前，A股上市公司中已有【安集科技(688019)、股吧】（拋光液）、鼎龍股份（300054）（拋光墊）等半導體拋光材料企業(yè)打破國際大廠壟斷，在國內國產替代發(fā)展機遇下，越來越多企業(yè)投入到該領域。國內涂附磨具龍頭企業(yè)金太陽（300606）已經有計劃進入半導體研磨拋光領域，近日金太陽在互動平臺上表示，公司將繼續(xù)加大新型拋光材料的研發(fā)力度，對依靠進口的研磨拋光產品如芯片拋光片及拋光液等產品，完成立項，開展工藝設計、論證及市場驗證工作。

　　化學機械拋光（CMP）主要由拋光墊、拋光液、調節(jié)器等部分組成，是普通拋光技術的高端升級版本。作為擁有相關技術領先優(yōu)勢的企業(yè)，金太陽切入該領域擁有一定的技術先發(fā)優(yōu)勢。

　　公開資料顯示，金太陽自成立之日起就專注于中高端研磨拋光材料的生產與銷售，擁有自主研發(fā)的核心技術優(yōu)勢，其自主研發(fā)的創(chuàng)新性高端產品在國內行業(yè)處于領先地位，已打破國外廠商長期壟斷市場的局面（自主創(chuàng)新，進口替代），尤其是在3C電子、汽車專用研磨材料領域，公司的研發(fā)技術已接近國際領先水平，產品已進軍到國內外主要手機品牌、歐美主流汽車制造廠及汽車售后市場。

　　在此之上，金太陽搶先研發(fā)出了應用于玻璃、陶瓷手機背板材料磨拋的新型耗材，在加工3C結構件使用的智能數控機床、加工磨具以及一體化加工工藝等技術上已經取得突破性進展，該技術與傳統(tǒng)技術相比，具有環(huán)保、精密、高效的優(yōu)勢。

　　根據IC Insights統(tǒng)計數據，2018年全球CMP拋光材料市場規(guī)模為20.1億美元，其中拋光液和拋光墊市場規(guī)模分別為12.7億美元和7.4億美元，預計2017-2020年全球CMP拋光材料市場規(guī)模年復合增長率為6%。此外，中國集成電路產業(yè)也在快速發(fā)展，據預測，到2020年我國集成電路產業(yè)規(guī)模將突破9000億元。業(yè)內人士分析認為，若金太陽嘗試進入半導體研磨拋光墊領域并取得重大突破，一旦取得突破，80-90%的毛利率將對公司利潤帶來重大貢獻。

　　開源證券研報分析顯示，在美國技術出口限制持續(xù)加碼的背景下，國內半導體產業(yè)不斷展現積極信號。中芯國際等標桿企業(yè)的領頭羊作用和大基金等各方的資金支持下，“后浪”效應勢必會不斷在半導體產業(yè)中涌出。由于與下游晶圓廠的伴生性特點，半導體材料將直接受益于中國晶圓制造產能的大擴張。目前，半導體材料國產化率不到15%，關鍵環(huán)節(jié)“卡脖子”現象嚴重，半導體材料將成為接下來投資和扶持的重點領域，發(fā)展空間廣闊。