利歐股份（002131）20日在互動平臺回答投資者提問時表示，合資公司將從境外引進行業(yè)資深人士，組成核心研發(fā)、技術(shù)及管理團隊。相關(guān)人員的引進工作目前順利推進中。本項目產(chǎn)品包括DISCRETE、IPM、PIM等封裝的工業(yè)級、車規(guī)級IGBT及使用碳化硅及氮化鎵材料的IGBT（最前沿的IGBT半導體材料技術(shù)），還可根據(jù)客戶需求定制各類工業(yè)級及車規(guī)級IGBT，重點應用于高端制造、新能源（風電、光伏發(fā)電）、軌道交通、新能源汽車、國防軍工等領(lǐng)域。與斯達半導（603290）屬于同行業(yè)。IGBT是國家大力發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)之一，未來合資公司如達到分拆上市的條件，公司將考慮借助資本市場的力量進一步推動合資公司的發(fā)展。