8月26日訊錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“【神工股份(688233)、股吧】”，688233.SH）于今日發(fā)布了2020年半年度報(bào)告。報(bào)告顯示，神工股份上半年?duì)I業(yè)收入、歸母凈利潤、扣非凈利潤和現(xiàn)金流均下降50%以上。報(bào)告期內(nèi)，神工股份實(shí)現(xiàn)營收4486.62萬元，同比下降68.16%；歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)1940.91萬元，同比下降71.69%；扣非凈利潤實(shí)現(xiàn)1113.99萬元，同比下降83.73%；經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額3324.66萬元，同比下降60.89%。

　　報(bào)告發(fā)布后，神工股份今日股價(jià)下跌，截至今日收盤，收?qǐng)?bào)42.87元，跌2.06元，跌幅4.58%，成交量162.76萬股，成交額7049.30萬元，總市值68.59億元，振幅5.52%，換手率4.27%。

　　神工股份稱，營收下降系2019年同期景氣度處于高位，加上公司目前主要收入來源于海外市場，2020年受海外疫情影響，同比下降68.16%。雖與一季報(bào)披露的同比下降幅度（79.39%）對(duì)比收窄，但下降幅度仍較大。

　　此外，由于營業(yè)收入同比下降，導(dǎo)致歸屬于上市公司股東的凈利潤、歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤、經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額相應(yīng)下降。

　　神工股份主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為刻蝕機(jī)用半導(dǎo)體電極及材料。公司生產(chǎn)的刻蝕機(jī)用電極及材料是集成電路制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材，主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana等半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)。

　　經(jīng)互聯(lián)網(wǎng)記者查詢發(fā)現(xiàn)，神工股份成立于2013年7月24日，注冊(cè)資本1.60億元，于2020年2月21日在上交所科創(chuàng)板掛牌，公司保薦機(jī)構(gòu)為國泰君安證券股份有限公司，保薦代表人為姚巍巍、黃祥，跟投機(jī)構(gòu)為國泰君安全資子公司國泰君安證裕投資有限公司，獲配股票數(shù)量為184.59萬股，持股比例1.15%，限售期限為24個(gè)月。

　　神工股份于今日發(fā)布的《三季度業(yè)績預(yù)告》顯示，因公司主要產(chǎn)品刻蝕用單晶硅材料的市場需求與全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度密切相關(guān)，2019年二季度以來，中美、日韓貿(mào)易摩擦不斷，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車等產(chǎn)品終端需求增長乏力，2020年初疫情在全球范圍內(nèi)沖擊經(jīng)濟(jì)，公司預(yù)計(jì)年初至下一報(bào)告期期末的累計(jì)凈利潤較去年同期存在一定幅度下滑的可能性。