賽微電子擬定增24.27億元 投資8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目等
摘要: (記者潘建梁)賽微電子晚間公告,公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過242,711.98萬元,
?。ㄓ浾?潘建梁)【賽微電子(300456)、股吧】晚間公告,公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過242,711.98萬元,扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投入8 英寸 MEMS 國際代工線建設(shè)項目、MEMS 高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目、MEMS 先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目及補(bǔ)充流動資金。
公告顯示,MEMS產(chǎn)品作為5G通信、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時代各類智能終端設(shè)備的重要感知與執(zhí)行部件,行業(yè)戰(zhàn)略地位急速提升,存在巨大的“國產(chǎn)化”潛在需求,國內(nèi)的MEMS行業(yè)及相關(guān)廠商將迎來巨大發(fā)展機(jī)遇,在全球市場的占有率有望得到提升。
公司表示,為推動公司在MEMS領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展,鞏固公司的行業(yè)領(lǐng)先地位,在繼續(xù)建設(shè)北京8英寸MEMS國際代工線的基礎(chǔ)上,公司一方面擬進(jìn)行MEMS高頻通信器件制造的工藝開發(fā),以實現(xiàn)適用于高頻通信及終端應(yīng)用的MEMS器件產(chǎn)品的自主工藝開發(fā)能力并助力規(guī)模量產(chǎn);另一方擬向MEMS產(chǎn)業(yè)鏈下游進(jìn)行延伸,在MEMS制造及封測顯現(xiàn)融合趨勢的背景下,投資建設(shè)MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線,可豐富公司現(xiàn)有MEMS業(yè)務(wù),延展產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。通過本次募投項目建設(shè),公司將進(jìn)一步聚焦MEMS,拓寬主業(yè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域,提升公司的業(yè)務(wù)規(guī)模與體量。
MEMS,工藝,器件








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