電連技術：將加強與核心芯片設計廠商研發(fā)合作
來源： 全景網
作者：佚名
摘要： 11月4日訊電連技術（300679）（300679）在最新發(fā)布的《投資者關系活動記錄表》中透露，目前公司射頻BTB已出合格產品，在2019年下半年度批量用于核心客戶，取得了較好的市場反映。
11月4日訊電連技術（300679）（300679）在最新發(fā)布的《投資者關系活動記錄表》中透露，目前公司射頻BTB已出合格產品，在2019年下半年度批量用于核心客戶，取得了較好的市場反映。隨著芯片設計廠商迭代及5G發(fā)展的不斷深入，此類產品作為連接方式將有所增加，為此未來公司將加強與國內大客戶、核心芯片設計廠商研發(fā)合作，積極推進其他客戶的導入與拓展。（）
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