通合科技:擬在西安市設(shè)立西北總部有限公司 注冊資本5000萬元
摘要: 通合科技(300491)根據(jù)未來發(fā)展戰(zhàn)略需要,擬出資在陜西省西安市設(shè)立全資子公司“通合科技西北總部有限公司”(暫定名稱,以最終核準(zhǔn)名稱為準(zhǔn))。
通合科技(300491)根據(jù)未來發(fā)展戰(zhàn)略需要,擬出資在陜西省西安市設(shè)立全資子公司“通合科技西北總部有限公司”(暫定名稱,以最終核準(zhǔn)名稱為準(zhǔn))。該公司注冊資本5000萬元,公司以自有、自籌或募集資金出資,持有100%股權(quán)。

發(fā)布易12月11日 - 通合科技(300491)晚間公告稱,公司根據(jù)未來發(fā)展戰(zhàn)略需要,擬出資在陜西省西安市設(shè)立全資子公司“通合科技西北總部有限公司”(暫定名稱,以最終核準(zhǔn)名稱為準(zhǔn))。該公司注冊資本5000萬元,公司以自有、自籌或募集資金出資,持有100%股權(quán)。
通合科技








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