長(zhǎng)江商報(bào)記者 汪靜

　　集成電路賽道火熱，華天科技（002185.sz）擬繼續(xù)擴(kuò)張主業(yè)規(guī)模。

　　1月19日，華天科技（002185）披露非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公司計(jì)劃非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)6.8億股(含6.8億股)，募集資金總額不超過(guò)51億元用于5個(gè)項(xiàng)目。

　　其中，9億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目；10億元用于高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目；12億元用于TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；13億元用于存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；7億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到，華天科技是國(guó)內(nèi)前三的封測(cè)企業(yè)，公司近兩年不斷擴(kuò)大規(guī)模，2018年斥近30億元巨資，收購(gòu)馬來(lái)西亞上市公司Unisem75.72%股權(quán)，而Unisem正是業(yè)界領(lǐng)先的模擬集成電路供應(yīng)商。

　　值得一提的是，作為集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭軍，從研發(fā)方面來(lái)看，近五年，公司研發(fā)費(fèi)用從2.3億元增長(zhǎng)到4.02億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.81%。

　　華天科技表示，本次發(fā)行募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)完成并達(dá)產(chǎn)后，將進(jìn)一步提高公司在集成電 路先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的工藝和技術(shù)水平，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

　　項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后收入或增超30億元

　　定增預(yù)案顯示，本次募資項(xiàng)目包含集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。而上述項(xiàng)目均與華天科技主業(yè)集成電路關(guān)系緊密。

　　其中，集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入6.70億元/年，稅后利潤(rùn)6843.00萬(wàn)元/年。

　　高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入7.09億元/年，稅后利潤(rùn)7555.16萬(wàn)元/年。

　　TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬(wàn)片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入6.29億元/年，稅后利潤(rùn)9049.30萬(wàn)元/年。

　　存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入10.46億元/年，稅后利潤(rùn)8476.69萬(wàn)元/年。

　　公告顯示，上述項(xiàng)目建設(shè)期均為3年，將在第4年達(dá)產(chǎn)。也就是說(shuō)，如果上述項(xiàng)目均順利進(jìn)行，第四年達(dá)產(chǎn)時(shí)，華天科技預(yù)計(jì)年銷售收入可增加30.54億元/年，稅后利潤(rùn)將增加3.19億元。

　　安信證券在研報(bào)中指出：隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣提升，封測(cè)端亦或成為產(chǎn)能瓶頸之一。未來(lái)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的需求將不斷增加，而公司此次本次募投項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋MCM(MCP)、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、LGA 等系列產(chǎn)品符合行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。而華天科技此次擴(kuò)產(chǎn)有望進(jìn)一步提升公司的先進(jìn)封裝測(cè)試水平和生產(chǎn)規(guī)模，提高市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。

　　集成電路業(yè)務(wù)5年?duì)I收翻倍

　　2020年上半年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)成為三業(yè)中增速最大的子行業(yè)，為芯片制造和封裝測(cè)試企業(yè)帶來(lái)大量訂單。華天科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，自然也受益于此。

　　目前，華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP等多個(gè)系列。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。去年上半年，公司新開(kāi)發(fā)客戶88家，國(guó)內(nèi)客戶訂單也有所增長(zhǎng)。

　　多年來(lái)，華天科技深耕集成電路領(lǐng)域，在中國(guó)天水、寶雞、西安、上海、昆山、南京、成都、深圳及美國(guó)鳳凰城、馬來(lái)西亞怡保設(shè)立了產(chǎn)業(yè)基地，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十。

　　長(zhǎng)江商報(bào)記者梳理數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，2014年-2019年，公司集成電路封測(cè)產(chǎn)量分別為106.96 億只、136.28億只、208.11億只、282.5億只、267.24億只、331.88億只，5年復(fù)合增長(zhǎng)率為25.42%。同期，晶圓級(jí)集成電路封測(cè)產(chǎn)量從11.72萬(wàn)片增長(zhǎng)到85.15萬(wàn)片，年復(fù)合增長(zhǎng)率為48.68%

　　而從集成電路業(yè)務(wù)產(chǎn)生的營(yíng)收來(lái)看，公司該業(yè)務(wù)營(yíng)收基本呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，2014年，公司集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)收僅為32.48億元，2019年，達(dá)到78.61億元，五年間增長(zhǎng)一倍有余。

　　不過(guò)從毛利率來(lái)看，2014年，公司集成電路業(yè)務(wù)毛利率為20.97%，此后由于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致?tīng)I(yíng)業(yè)成本增加等原因，毛利率在隨后幾年有所降低，但基本維持在16%-18%，2020年上半年，由于分廠產(chǎn)能滿產(chǎn)等原因，華天科技集成電路毛利率達(dá)到22.11%。

　　與此同時(shí)，華天科技經(jīng)營(yíng)規(guī)模也在持續(xù)擴(kuò)大。2014年-2019年，公司資產(chǎn)總額從41.58億元增加到160.45億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為31.01%集；營(yíng)業(yè)收入從33.05億元上升到81.03億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為19.65%。

　　值得注意的是，2020年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收59.17億元，同比下滑3.10%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.47億元，同比增長(zhǎng)166.93%。凈利率創(chuàng)下近十年新高。