世茂股份：擬發(fā)行15億元中期票據(jù) 用于償還債務(wù)融資工具
來源： 中國(guó)網(wǎng)地產(chǎn)
作者：佚名
摘要： 4月28日，據(jù)上清所消息，上海世茂股份（600823）有限公司擬發(fā)行2021年度第二期中期票據(jù)。募集說明書顯示，本期債券基礎(chǔ)發(fā)行規(guī)模為0，發(fā)行金額上限為15億元，發(fā)行期限2年。
4月28日，據(jù)上清所消息，上海世茂股份（600823）有限公司擬發(fā)行2021年度第二期中期票據(jù)。
募集說明書顯示，本期債券基礎(chǔ)發(fā)行規(guī)模為0，發(fā)行金額上限為15億元，發(fā)行期限2年。債券主承銷商、簿記管理人為浦發(fā)銀行，聯(lián)席主承銷商為上海銀行（601229）。發(fā)行日2021年4月30日，起息日2021年5月6日，上市流通日2021年5月7日。
據(jù)悉，本期中期票據(jù)基礎(chǔ)發(fā)行規(guī)模0億元，發(fā)行金額上限15億元，擬用于償還已到期的債務(wù)融資工具本金，具體如下：
截至本募集說明書簽署日，發(fā)行人及下屬子公司待償還債券余額為134.50億元，包括25億元中期票據(jù)、10億元定向債務(wù)融資工具、75億元公司債券、24.50億元ABS。
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