7月2日開盤，A股“封測”龍頭高開高走，漲幅最大時超過7%，截至發(fā)稿股價有所回落，漲約4%。

　　7月1日晚間，長電科技（600584）發(fā)布半年度業(yè)績預增公告，預計今年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤12.80億元左右，同比增長249%；預計扣非凈利潤約9.10億元，同比增長208%。

　　以長電科技發(fā)布的公告測算，若長電科技今年上半年最終實現(xiàn)歸母凈利潤12.80億元，扣除已知的公司一季度3.86億元的凈利潤，則長電科技二季度歸母凈利潤可以達到8.94億元，同比增長285%、環(huán)比增長132%。

　　長電科技表示，業(yè)績預增主要受兩方面因素推動。一方面，來自于國際和國內(nèi)客戶的訂單需求強勁，公司營收同比大幅提升。國內(nèi)外各工廠持續(xù)加大成本與營運費用管控，積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動盈利能力提升。公司管理層在董事會的帶領(lǐng)下，不斷強化精益管理、改善財務(wù)結(jié)構(gòu)、加大中高端人才引進，打造國際化的管理團隊。管理層繼續(xù)強化集團下各公司間的協(xié)同效應、提升技術(shù)創(chuàng)新能力和豐富產(chǎn)能布局，為國內(nèi)外客戶提供一流的產(chǎn)品及服務(wù)，為公司長期可持續(xù)發(fā)展打下堅實基礎(chǔ)。

　　目前，包括封測在內(nèi)的全球半導體產(chǎn)業(yè)高景氣有增無減。方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭認為，目前封測產(chǎn)能嚴重吃緊，當前訂單能見度已延展至年底，封測新單和急單上漲幅度約20%-30%，迎來2018年以來的景氣周期，預計供需緊張態(tài)勢將至少持續(xù)今年一整年。整個封測板塊的業(yè)績將在接近100%稼動率的推動下，持續(xù)超預期，業(yè)績確定性大幅增加。

　　通常情況下，在A股半導體景氣周期來臨時，周期都會遵循“設(shè)備先行、制造接力、材料缺貨”的傳導規(guī)律，而封測作為IC制造的下游環(huán)節(jié)，在本輪行情中尚未完全啟動。方正證券陳杭從以下三點解讀半導體封測的行業(yè)機會：

　　當前封測板塊估值水平

　　基于大量的減持、大量的定增以及相對高的估值等三大壓力，半導體及元件概念自去年7月開始調(diào)整，估值有所回落，封測板塊亦然，已基本達到近幾年的低點。隨著疫情沖擊的逐步削弱，5G和能源革命帶動了半導體行業(yè)的新一輪景氣周期，我們已經(jīng)站在了下一輪創(chuàng)新周期的起點。在本輪行情中，以北方華創(chuàng)（002371）為代表的國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)啟動，封測作為供給周期傳導規(guī)律中“制造接力”的下游環(huán)節(jié)尚未完全啟動。長電科技作為大陸第一，全球第三的封測龍頭，其PE仍處于歷史中樞以下的較低水平。

　　訂單能見度延展至年底，景氣延續(xù)帶動業(yè)績超預期

　　封測作為資本密集型的重資產(chǎn)行業(yè)，稼動率是企業(yè)盈利的關(guān)鍵。由于5G手機和網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心、遠距辦公和教學應用的筆電和個人計算機、加上車用芯片緊缺，帶動高階和成熟芯片需求強勁，間接使得后段封測廠訂單爆量、產(chǎn)能稼動率滿載。

　　目前封測產(chǎn)能嚴重吃緊，當前訂單能見度已延展至年底，封測新單和急單上漲幅度約20%-30%，迎來2018年以來的景氣周期，我們預計供需緊張態(tài)勢將至少持續(xù)今年一整年。整個封測板塊的業(yè)績將在接近100%稼動率的推動下，持續(xù)超預期，業(yè)績確定性大幅增加。

　　先進封裝推動半導體向前發(fā)展，高技術(shù)門檻提高板塊估值

　　后摩爾時代CMOS技術(shù)發(fā)展速度放緩，成本卻顯著上升，先進封裝可以通過小型化和多集成的特點顯著優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，未來封裝技術(shù)的進步將成為芯片性能推升的重要途徑，先進封裝的功能定位升級，已成為提升電子系統(tǒng)級性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　微集成技術(shù)為半導體封裝帶來的創(chuàng)新能力和價值越來越強，這也使得“封裝”這個詞已經(jīng)不能很準確地代表行業(yè)所說的先進封裝，以及高密度封裝的技術(shù)需求和技術(shù)實際狀態(tài)。“芯片成品制造”則能夠更好地形容如今的“封裝”這一含義，反映出當今集成電路最后一道制造流程的技術(shù)含量和內(nèi)涵。

　　　　以下為A股較為有代表性的半導體封測上市公司，供投資者參考：