?。ㄓ浾?宋維東）【神工股份(688233)、股吧】（688233）8月2日晚發(fā)布2021年半年報。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.04億元，同比增長354.8%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1億元，同比增長415.4%。

　　神工股份主營業(yè)務為單晶硅材料及其應用產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)及銷售。就市場參與者來看，當前，全球范圍內(nèi)除少數(shù)海外廠商可以實現(xiàn)大直徑單晶硅材料自產(chǎn)自用外，鮮有廠商具備大直徑單晶硅材料規(guī)模化制造技術(shù)優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。因此，已經(jīng)具備豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和深厚技術(shù)積累的企業(yè)有望持續(xù)領先。隨著國產(chǎn)刻蝕設備和芯片供應鏈日趨自主可控，國產(chǎn)刻蝕設備的市場份額有望增加，國產(chǎn)硅零部件有望迎來新需求。

　　值得一提的是，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品應用市場持續(xù)壯大，半導體及上游半導體設備行業(yè)潛在市場需求龐大，有利于帶動上游原材料行業(yè)發(fā)展。

　　上半年，神工股份順應行業(yè)發(fā)展和市場趨勢，除原有的大直徑單晶硅材料業(yè)務外，繼續(xù)拓展半導體集成電路制造所必須的硅零部件和半導體大尺寸硅片兩大新應用產(chǎn)品板塊。

　　大直徑單晶硅材料業(yè)務方面，公司覆蓋了從14英寸至19英寸所有的產(chǎn)品，在技術(shù)、品質(zhì)、產(chǎn)能和市場占有率等方面處于世界先進水平。產(chǎn)品主要銷售給日本、韓國等半導體強國的硅零部件加工廠。

　　硅零部件方面，公司8英寸、12英寸半導體刻蝕機用的硅零部件，已獲得某些客戶的批量訂單；同時，還在持續(xù)推進其他12英寸客戶的認證。公司繼續(xù)從既有的大直徑單晶硅材料領域向下游硅零部件產(chǎn)品開發(fā)，持續(xù)開拓國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈；改善公司原有依賴海外市場的單一銷售模式，增強應對區(qū)域性銷售波動的抗風險能力。

　　大尺寸硅片方面，公司半導體級8英寸輕摻低缺陷拋光片募投項目已完成月產(chǎn)能50000片的設備安裝調(diào)試工作。目前按計劃以每月8000片的規(guī)模進行生產(chǎn)，以持續(xù)優(yōu)化工藝。產(chǎn)品已進入客戶認證流程，進展順利。

　　上半年，神工股份在研發(fā)上取得諸多新成果。公司開始了22英寸以上多晶質(zhì)材料工藝攻關(guān)，取得了一定數(shù)量的試驗數(shù)據(jù)，并持續(xù)投入研發(fā)；同時，公司加大多晶質(zhì)材料的基本加工工藝研發(fā)力度，已完成初始工藝設計和小批量生產(chǎn)，材料純度基本符合設計值，達到了固化超大直徑半導體級多晶質(zhì)硅材料生長工藝探索的目的。

　　公司在硅零部件的高精度加工方面也取得一定進展。報告期內(nèi)，精密磨削替代研磨加工的工藝改進取得階段性進展，在可控范圍內(nèi)實現(xiàn)高精度低誤差，降低了材料成本，進一步提高了硅零部件產(chǎn)品的平面度精度；硅零部件完成品清洗工藝優(yōu)化取得階段性進展，重新設計并優(yōu)化硅零部件的清洗工藝，有效降低了表面顆粒度，為后續(xù)整體方案的設計提供了重要技術(shù)保障。

　　此外，公司半導體級硅拋光片產(chǎn)線已經(jīng)打通，逐步完善各工藝環(huán)節(jié)，優(yōu)化整個產(chǎn)線連接，探索各工藝方向的可能性，持續(xù)積累技術(shù)儲備。

　　東興證券指出，當前，單晶硅材料大徑化趨勢明顯，神工股份技術(shù)領先全行業(yè)，深度綁定下游客戶，核心產(chǎn)品已成功打入國際先進半導體材料供應鏈，可滿足先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。隨著12英寸硅片的需求越來越旺，刻蝕機廠商對大直徑硅電極的需求快速增加，而海外廠商已無法通過自給材料來滿足大直徑硅電極的加工生產(chǎn)，預計神工股份未來的份額仍有較大提升空間。

　　同時，神工股份在高純材料及高精加工清洗一體化方面優(yōu)勢凸顯，預計硅電極規(guī)?；慨a(chǎn)后盈利能力有望超越行業(yè)平均水平。此外，公司戰(zhàn)略布局半導體大硅片，輕摻雜低缺陷直接對標海外龍頭。公司通過IPO募資建廠進軍半導體硅片領域，未來若評估通過后有望快速上量，推動營收規(guī)模實現(xiàn)較大幅度增長。