通富微電2.5D/3D生產(chǎn)線(xiàn)首臺(tái)設(shè)備入場(chǎng)
來(lái)源： 通富微電官微
作者：佚名
摘要： 8月19日上午，通富微電（002156）2.5D/3D生產(chǎn)線(xiàn)首臺(tái)設(shè)備――化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）順利搬入南通通富工廠(chǎng)，標(biāo)志著該生產(chǎn)線(xiàn)全面進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試和工程驗(yàn)證階段，
8月19日上午，通富微電（002156）2.5D/3D生產(chǎn)線(xiàn)首臺(tái)設(shè)備――化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）順利搬入南通通富工廠(chǎng)，標(biāo)志著該生產(chǎn)線(xiàn)全面進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試和工程驗(yàn)證階段，為通富微電進(jìn)入2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域翻開(kāi)了新的篇章。
該先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)建成后，公司將成為國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的2.5D/3D先進(jìn)封裝研發(fā)及量產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)在應(yīng)用于HBM（高帶寬內(nèi)存）高性能封裝技術(shù)領(lǐng)域的突破，為國(guó)家集成電路封測(cè)領(lǐng)域在突破技術(shù)具有重要意義。
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生產(chǎn)線(xiàn)
