存儲(chǔ)器

　　作為電子元器件的重要組成部分，在半導(dǎo)體產(chǎn)品中占有很大比例。大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端，小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機(jī)、電腦等電子設(shè)備，存儲(chǔ)器都不可或缺。

　　存儲(chǔ)芯片制造流程的核心環(huán)節(jié)主要包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝、成品測(cè)試。其中，芯片封裝與成品測(cè)試是決定產(chǎn)品是否成功的關(guān)鍵步驟。采用先進(jìn)封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3DP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），能夠有效提升存儲(chǔ)性能，以適應(yīng)新一代高頻、高速、大容量存儲(chǔ)芯片的需求。

　　長(zhǎng)電科技（600584）具有豐富的存儲(chǔ)器芯片成品制造量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能有效把控存儲(chǔ)封裝良品率，助力存儲(chǔ)產(chǎn)品迅速發(fā)展。

　　先進(jìn)工藝

　　隨著芯片的厚度越來越薄，導(dǎo)致芯片強(qiáng)度下降，傳統(tǒng)的磨劃工藝很容易令芯片產(chǎn)生芯片裂紋。針對(duì)此問題，長(zhǎng)電科技跨越了對(duì)芯片厚度有局限性的傳統(tǒng)磨劃工藝，根據(jù)金屬層厚度與圓片厚度的不同，分別采用DAG（研磨后劃片）、SDBG（研磨前隱形切割）、DBG（先劃后磨）等不同的工藝技術(shù)。

　　以DBG工藝為例，該工藝可將原來的背面研磨→劃片的工藝程序進(jìn)行逆向操作，即先對(duì)晶片進(jìn)行半切割加工，然后通過背面研磨使晶片分割成芯片。通過運(yùn)用該技術(shù)，可最大限度地抑制分割芯片時(shí)產(chǎn)生的側(cè)崩和碎裂，大大增強(qiáng)了芯片的自身強(qiáng)度。

　　領(lǐng)先的芯片堆疊技術(shù)

　　目前大部分存儲(chǔ)芯片都采用超薄芯片堆疊封裝技術(shù)，其原理就是將多個(gè)芯片在垂直方向上堆疊起來，利用傳統(tǒng)的引線鍵合的封裝形式進(jìn)行封裝。采用這種高密度芯片疊層封裝工藝可使Flash產(chǎn)品在擁有高存儲(chǔ)量的同時(shí)降低其封裝成本，但該技術(shù)對(duì)于設(shè)備精密度的要求很高，因此，多層封裝對(duì)于許多封裝廠商來說是個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

　　長(zhǎng)電科技通過提供高密度芯片系統(tǒng)集成技術(shù)平臺(tái)，能夠滿足更小尺寸、更高集成度的Flash產(chǎn)品需求。

　　嚴(yán)格、完整的過程把控

　　存儲(chǔ)芯片完成封裝工藝之后將進(jìn)入測(cè)試階段，長(zhǎng)電科技在測(cè)試環(huán)節(jié)擁有先進(jìn)的測(cè)試系統(tǒng)和能力，能夠向客戶提供全套測(cè)試平臺(tái)和工程服務(wù)，包括晶圓凸點(diǎn)、探針、最終測(cè)試、后測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，以幫助客戶以最低的測(cè)試成本實(shí)現(xiàn)最優(yōu)解。

　　豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)

　　在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技擁有近20年的成品制造量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。目前長(zhǎng)電科技已經(jīng)和國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)類產(chǎn)品廠商之間形成廣泛的合作，包括NAND閃存以及DDR動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

　　隨著芯片不斷向微型化發(fā)展，先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)是未來存儲(chǔ)技術(shù)的重要發(fā)展方向。長(zhǎng)電科技作為中國(guó)封測(cè)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，將在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域持續(xù)突破創(chuàng)新，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)、全面的服務(wù)，助力存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　長(zhǎng)電科技（JCET Group）是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

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