【賽微電子(300456)、股吧】（300456）2月16日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2022年2月15日接受6家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研，機(jī)構(gòu)類(lèi)型為海外機(jī)構(gòu)。

　　投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

　　上市公司解答提問(wèn)，主要提問(wèn)及解答如下：

　　問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司MEMS及GaN目前的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)如何？瑞典FAB1&2的運(yùn)營(yíng)情況？北京FAB3是否成功從瑞典轉(zhuǎn)移了技術(shù)IP？GaN業(yè)務(wù)處于業(yè)務(wù)擴(kuò)張階段還是仍處于研發(fā)階段？是否仍面臨供應(yīng)鏈短缺的問(wèn)題？

　　答：公司MEMS主要面向通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車(chē)及消費(fèi)電子幾大領(lǐng)域，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)取決于客戶(hù)代工需求；GaN包括外延材料及芯片設(shè)計(jì)兩塊業(yè)務(wù)。近年來(lái)，瑞典FAB1&2持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)務(wù)保持增長(zhǎng)，盈利能力良好。北京FAB3此前在瑞典FAB1&2的支持協(xié)助下完成建設(shè)及前期準(zhǔn)備，目前已具備獨(dú)立運(yùn)營(yíng)能力。

　　公司GaN業(yè)務(wù)既存在成熟產(chǎn)品，同時(shí)也在研發(fā)新的品類(lèi)，公司一直在努力解決GaN業(yè)務(wù)的供應(yīng)問(wèn)題，包括與境內(nèi)外代工廠商進(jìn)行合作，同時(shí)正通過(guò)一家參股子公司加緊建設(shè)制造產(chǎn)能，其中設(shè)備已基本到位，正在建設(shè)廠房等基礎(chǔ)設(shè)施。

　　問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司MEMS工藝開(kāi)發(fā)涉及哪些產(chǎn)品？主要面向哪一類(lèi)型的客戶(hù)？是否存在區(qū)域劃分？瑞典FAB1&2在通信和生物醫(yī)療領(lǐng)域有哪些客戶(hù)？

　　答：對(duì)于瑞典工廠和北京工廠，我們的NRE服務(wù)面向全球，開(kāi)發(fā)哪種產(chǎn)品完全取決于客戶(hù)需求。公司不存在主動(dòng)區(qū)域劃分的動(dòng)機(jī)，我們的工廠歡迎全球客戶(hù)，也希望全球貿(mào)易環(huán)境能夠盡快恢復(fù)。但為適應(yīng)當(dāng)前和未來(lái)復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境，公司正在努力建立中國(guó)境內(nèi)和中國(guó)境外兩套業(yè)務(wù)循環(huán)系統(tǒng)，即境內(nèi)外均能夠?yàn)榭蛻?hù)提供工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造服務(wù)。與其他領(lǐng)域一樣，公司在通信和生物醫(yī)療領(lǐng)域的客戶(hù)同時(shí)包括知名大型公司或新興初創(chuàng)企業(yè)，但受協(xié)議條款限制，除非客戶(hù)自愿公布，我們不能主動(dòng)披露客戶(hù)的具體信息。

　　問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)北京FAB3當(dāng)前的運(yùn)營(yíng)及產(chǎn)能利用率情況？產(chǎn)能計(jì)劃如何？其技術(shù)能力與良率與瑞典FAB1&2相比如何？北京FAB3已有哪些客戶(hù)？產(chǎn)品是否已包括硅麥克風(fēng)、壓力傳感器、硅揚(yáng)聲器？

　　答：北京FAB3截至目前的運(yùn)營(yíng)符合我們的預(yù)期，產(chǎn)能利用率從零開(kāi)始逐步爬升，產(chǎn)能正在持續(xù)擴(kuò)充過(guò)程中，技術(shù)能力正在不斷積累。由于定位是量產(chǎn)工廠，同時(shí)也有來(lái)自客戶(hù)的要求，北京FAB3部分產(chǎn)品的良率高于瑞典工廠。除部分客戶(hù)如深圳通用微、武漢敏聲主動(dòng)宣布外，北京FAB3同樣不能透露其他大小客戶(hù)的具體名稱(chēng)。北京FAB3正在努力覆蓋通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車(chē)及消費(fèi)電子等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，涉及硅麥克風(fēng)、電子煙開(kāi)關(guān)、慣性傳感器、BAW濾波器、激光雷達(dá)、微流控器件等，當(dāng)然相關(guān)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品取決于客戶(hù)、處于不同階段，仍需要更多的時(shí)間積累。

　　問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司MEMS業(yè)務(wù)增長(zhǎng)有哪些驅(qū)動(dòng)因素？是否包括中國(guó)市場(chǎng)因素？是否包括生物醫(yī)療的電容式微機(jī)械超聲傳感器？是否包括紅外熱成像、激光雷達(dá)市場(chǎng)？

　　答：包括了提問(wèn)中所提到的這些驅(qū)動(dòng)因素，訂單來(lái)自于全球客戶(hù)，最終來(lái)自于各類(lèi)終端應(yīng)用場(chǎng)景傳導(dǎo)的硬件需求。

　　問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司服務(wù)的客戶(hù)中，是否其中一些同時(shí)也擁有自己的FAB工廠？

　　答：公司MEMS業(yè)務(wù)主要服務(wù)于Fabless（無(wú)晶圓廠）、Fablite（輕晶圓廠）模式下運(yùn)營(yíng)的客戶(hù)，當(dāng)然有時(shí)候也會(huì)有IDM模式下運(yùn)營(yíng)的客戶(hù)，公司與此類(lèi)客戶(hù)往往不存在代工業(yè)務(wù)沖突。

　　問(wèn)：我們看到，一些分析師預(yù)計(jì)公司的收入及利潤(rùn)將在2022和2023年迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，請(qǐng)問(wèn)主要結(jié)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)因素是什么？北京FAB3的毛利率相比瑞典FAB1&2的情況如何？

　　答：分析師報(bào)告屬于第三方研究成果，并不代表公司意見(jiàn)或?qū)嶋H狀況，但我們的確對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)有信心，我們預(yù)計(jì)MEMS是增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，依賴(lài)于下游硬件需求的爆發(fā)。我們預(yù)計(jì)量產(chǎn)工廠北京FAB3的毛利率水平將低于精品工廠瑞典FAB1&2，但其依然可以擁有正常的半導(dǎo)體代工的毛利水平。

　　問(wèn)：與終端應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求相比，公司2019和2020年的收入及每股收益相對(duì)較低，為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況？

　　答：一方面是因?yàn)楣驹?019及2020年度仍持有剝離前的導(dǎo)航及航空電子業(yè)務(wù)；另一方面是因?yàn)楣井?dāng)時(shí)正在努力擴(kuò)大MEMS產(chǎn)能，業(yè)務(wù)潛力尚未得到釋放。

　　問(wèn)：請(qǐng)介紹FAB6、FAB7的考慮及現(xiàn)狀？

　　答：如前所述，主要基于建立兩套業(yè)務(wù)循環(huán)系統(tǒng)的考慮。FAB6的定位是12英寸量產(chǎn)線(xiàn)，F(xiàn)AB7的定位是6/8英寸中試線(xiàn)。該兩條產(chǎn)線(xiàn)尚處于框架協(xié)議階段，尚未正式開(kāi)始建設(shè)，未來(lái)均需要客觀的建設(shè)周期。

　　問(wèn)：MEMS是一個(gè)小眾且競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)，這是否也是TSMC和SMIC尚未投入更多資源的原因？這個(gè)市場(chǎng)不僅包括純代工前五名的SMEI（Silex）、Teledyne、Sony、TSMC和X Fab，還包括Asia Pacific、IMT、Philips、Vanguard、Tower Jazz、UMC Group、STM、Rohm等純代工或IDM廠商，還有廣州增芯等新興廠商？請(qǐng)問(wèn)公司在該市場(chǎng)中是如何定位自身的？

　　答：必須承認(rèn)，MEMS當(dāng)前的市場(chǎng)規(guī)模仍較為有限，但我們看好其未來(lái)的需求爆發(fā)潛力。公司不便評(píng)價(jià)其他廠商，但比較明顯的是，公司不足之處在于缺乏大規(guī)模生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，還需要業(yè)務(wù)及時(shí)間的積累；公司的優(yōu)勢(shì)在于先進(jìn)且豐富的制造工藝技術(shù)，正在全球范圍內(nèi)努力布局和擴(kuò)充的產(chǎn)能，我們的定位是全球領(lǐng)先的純代工廠商，希望能夠提前做好迎接市場(chǎng)需求爆發(fā)的準(zhǔn)備、工藝技術(shù)潛力能夠得以發(fā)揮。

　　問(wèn)：根據(jù)公司在2021年12月簽署的協(xié)議，公司擬從Elmos手中收購(gòu)一座8英寸晶圓廠，公司具體購(gòu)買(mǎi)的是哪個(gè)實(shí)體？產(chǎn)能水平如何？該筆交易的背景？Elmos的汽車(chē)芯片涉及哪些類(lèi)別？該等芯片是直接銷(xiāo)售給車(chē)廠還是零部件公司？截至目前該筆交易的審批進(jìn)展如何？

　　答：我們計(jì)劃收購(gòu)的是Elmos公司旗下的芯片制造部門(mén)，交易中為此專(zhuān)門(mén)設(shè)立了一家SPV公司承接FAB5工廠的相關(guān)資產(chǎn)、人員及業(yè)務(wù)等。該FAB的產(chǎn)能水平高于瑞典Silex，運(yùn)行狀態(tài)良好。背景是Elmos希望下一步專(zhuān)注于設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，而對(duì)于賽微而言，一方面可以借此進(jìn)入基于新能源和智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的汽車(chē)芯片代工領(lǐng)域，另一方面可以為瑞典Silex的MEMS業(yè)務(wù)提供新的產(chǎn)能，有利于滿(mǎn)足來(lái)自AR/VR等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)需求。涉及的汽車(chē)芯片應(yīng)用于汽車(chē)安全氣囊系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)、中控顯示、內(nèi)外車(chē)燈調(diào)節(jié)控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、電子電氣系統(tǒng)等，芯片銷(xiāo)售給汽車(chē)部件供應(yīng)商。截至目前該筆交易仍處于審批過(guò)程中，若進(jìn)展順利，雙方希望能夠在今年6月底前盡快完成交割;

　　北京賽微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造，GaN外延材料研發(fā)生產(chǎn)及芯片設(shè)計(jì)。公司主要產(chǎn)品包括集微傳感器、信號(hào)處理和控制電路、微執(zhí)行器等。

　　調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：