3月10日，立昂微（605358）高開，截至發(fā)稿報112.3元/股，總市值513.4億元。

　　值得一提的是，3月9日晚間，公司發(fā)布了2021年年報，作為國內(nèi)領先半導體硅片供應商，公司在6/8/12英寸硅片和半導體功率器件業(yè)務的布局完善，實現(xiàn)了亮眼業(yè)績。2021年度公司實現(xiàn)收入25.41億元，同比增長69.17%；年內(nèi)實現(xiàn)歸母凈利潤6億元，同比大幅增長197.24%；銷售毛利率約44.9%，同比增加9.61個百分點。

　　同時，公司還發(fā)布了關于收購了主要生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片的國晶半導體的進一步信息。

　　公開資料顯示，立昂微在2002年由半導體材料開拓者闕端麟院士創(chuàng)立，目前公司主營業(yè)務包含半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片三大板塊。其中半導體硅片主要包括6/8/12英寸硅片，半導體功率器件包括肖特基二極管等。

　　收購國晶半導體，持續(xù)發(fā)力12英寸硅片生產(chǎn)

　　據(jù)收購公告顯示，金瑞泓微電子(衢州)有限公司(以下簡稱“金瑞泓微電子”)為本次收購方，收購標的為國晶(嘉興)半導體有限公司(以下簡稱“國晶半導體”)，交易對手方包括上?？捣逋顿Y管理有限公司(以下簡稱“康峰投資”)、【柘中股份(002346)、股吧】（002346）。本次收購交易總價款約為14.85億元，收購完成后，金瑞泓微電子將通過直接及間接的方式持有國晶半導體77.97%的股權，立昂微將取得國晶半導體的控制權。

　　公告還顯示，國晶半導體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成月產(chǎn)40萬片產(chǎn)能的全部基礎設施建設，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片全自動化生產(chǎn)線已貫通，目前處于設備安裝調(diào)試、客戶導入和產(chǎn)品驗證階段。目前國晶半導體處于客戶導入和產(chǎn)品驗證階段，尚未取得營業(yè)收入，截至2021年12月31日處于虧損狀態(tài)，預計國晶半導體客戶導入和產(chǎn)品驗證完成后將取得良好業(yè)績。

　　立昂微認為，本收購事項符合國家關于相關產(chǎn)業(yè)整合及資源共享的要求，有利于實現(xiàn)節(jié)能降耗目標、減少同行業(yè)競爭、優(yōu)化配置。有利于快速擴大公司現(xiàn)有的集成電路用12英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、資源共享。提高公司在集成電路用12英寸硅片尤其是存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和長遠規(guī)劃，符合公司全體股東的利益。

　　據(jù)悉，業(yè)內(nèi)一致看好未來12英寸硅片的市場規(guī)模。安信證券研報顯示，隨著晶圓廠新增產(chǎn)能逐步進入釋放期，有望帶動上游硅片需求大幅提高。近期，半導體硅片行業(yè)龍頭廠商信越化學、臺勝科、勝高(SUMCO)等相繼在業(yè)績說明會上表示，預計最快明年下半年、最遲2023年起，大尺寸半導體硅片就將供不應求。

　　國海證券指出，8寸及以下芯片制造的工藝更為成熟，汽車、工業(yè)等領域的景氣需求驅(qū)動8寸半導體硅片的需求呈上漲趨勢。同時，5G時代云計算、AI、VR/AR等高性能計算需求迅速提升，對先進制程芯片市場空間將快速擴容，12寸產(chǎn)線大有可為。

　　從國內(nèi)硅片市場來看，需求端方面，受益于下游晶圓廠擴產(chǎn)潮，國內(nèi)半導體硅片市場迎來快速增長，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2018年中國半導體硅片市場需求為172億元，2014-2018年CAGR近17%，國內(nèi)半導體硅片市場全球占比超20%；供給端方面，6寸硅片國產(chǎn)化率超50%，8寸國產(chǎn)化率約10%，12寸國產(chǎn)化率小于1%，整體呈現(xiàn)小尺寸日漸國產(chǎn)替代、中大尺寸依賴進口的局面，國產(chǎn)替代空間廣闊。

　　可以預計，隨著立昂微此前12英寸產(chǎn)能的釋放疊加收購帶來的產(chǎn)能，在12英寸硅片市場需求明確、國產(chǎn)替代趨勢不變的背景下，立昂微的未來可期。

　　先發(fā)優(yōu)勢、規(guī)模效應疊加，貢獻亮眼業(yè)績

　　在年報中回顧2021年的經(jīng)營情況時，立昂微表示，受益于國家政策扶持、半導體國產(chǎn)替代加快以及清潔能源、新能源汽車、智能經(jīng)濟快速發(fā)展帶動的下游需求持續(xù)增加，2021年公司所處行業(yè)市場景氣度不斷提升，市場需求旺盛，公司銷售訂單飽滿，產(chǎn)能不斷釋放，主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅提升。

　　從收入結構上看，半導體硅片貢獻了立昂微58.12%的收入，同比增幅也較大。對此，立昂微在年報中表示，公司6英寸硅片產(chǎn)線、8英寸硅片產(chǎn)線長期處于滿負荷運轉狀態(tài)。12英寸硅片規(guī)模上量明顯，在關鍵技術、產(chǎn)品質(zhì)量以及生產(chǎn)能力、客戶供應上取得重大突破，在2021年底已達到年產(chǎn)180萬片的產(chǎn)能規(guī)模，已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)?；a(chǎn)銷售。

　　立昂微對業(yè)績增長進一步解釋稱，公司在6/8/12英寸硅片產(chǎn)線建設、實施技改提升上的提早布局讓公司取得了先發(fā)優(yōu)勢，在較為充足地滿足了趨熱的市場需求的同時，生產(chǎn)規(guī)模效益也提升明顯；另一方面，公司持續(xù)加大新產(chǎn)品開發(fā)力度，優(yōu)化產(chǎn)品結構；此外，公司適時提高產(chǎn)品售價，提升內(nèi)部管理效率，疊加行業(yè)的高景氣因素，共同貢獻了2021年度的業(yè)績增長。

　　據(jù)悉，6/8英寸硅片與肖特基二極管仍是立昂微主要收入來源，12寸硅片等產(chǎn)能仍然在釋放中。國海證券研報顯示，半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低；同時，硅片的尺寸越大，相對而言硅片邊緣的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。全球來看，300mm(12英寸)硅片出貨面積占比從2010年的約50%提升至2018年約64%，增長顯著。

　　而作為國內(nèi)少有的從硅片生產(chǎn)到晶圓制造上下游全產(chǎn)業(yè)布局的公司，立昂微形成了以盈利的小尺寸硅片產(chǎn)品帶動大尺寸硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，以成熟的半導體硅片業(yè)務、半導體功率器件業(yè)務帶動化合物半導體射頻芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營模式，兼顧了企業(yè)的盈利能力及未來的發(fā)展?jié)摿?，或也成為公司業(yè)績表現(xiàn)亮眼的原因之一。

　　從其他財務數(shù)據(jù)上看，立昂微整體財務狀況健康。由于完成定增不久，立昂微賬面有約42億貨幣資金；公司2021年度研發(fā)費用占營收的9.01%，研發(fā)投入總額同比增加104.04%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增長41.15%，資產(chǎn)負債率34.39%，較期初下降26.20個百分點。

　　2021年對于中國半導體產(chǎn)業(yè)是不平凡的一年，一邊是“缺芯”情況持續(xù)，另一邊也實現(xiàn)了較大幅度的成長。相信在完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局、持續(xù)的創(chuàng)新推動下，立昂微將為“中國芯”制造貢獻更多力量。