?。ㄔ瓨?biāo)題：中金公司：半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張，設(shè)備零部件需求旺盛）

　　中金公司研報認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備零部件包含密封圈、EFEM、射頻電源、硅電極等產(chǎn)品，可分為機(jī)械類、電氣類、機(jī)電一體類、光學(xué)類等類別。結(jié)合芯謀研究，我們測算2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模300億-350億美元，其中機(jī)械類零部件價值占比最大。半導(dǎo)體設(shè)備零部件存在一定技術(shù)壁壘，要求相關(guān)企業(yè)具備精密加工、表面處理等能力，認(rèn)證過程也較為復(fù)雜。尤其是在機(jī)械手、真空規(guī)、部分光學(xué)類零部件等領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)和海外頭部企業(yè)仍然存在顯著的技術(shù)差距。我們認(rèn)為國內(nèi)設(shè)備廠的崛起，一方面將進(jìn)一步帶動國內(nèi)已具有生產(chǎn)能力零部件的需求增長，另一方面為擺脫部分零部件進(jìn)口依賴度較高的局面創(chuàng)造了有利條件。