繼收購(gòu)新加坡星科金朋多年后，A股集成電路封裝測(cè)試龍頭長(zhǎng)電科技(600584)再度出手重大收購(gòu)。3月4日晚間上市公司公告，全資子公司擬斥資6.24億美元現(xiàn)金，收購(gòu)全球存儲(chǔ)大廠美國(guó)西部數(shù)據(jù)旗下封測(cè)廠晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司80%的股權(quán)。長(zhǎng)電科技表示，本次收購(gòu)將擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，提升智能化制造水平。

　　3月5日開盤后，長(zhǎng)電科技股價(jià)封于漲停，報(bào)收30.68元/股。

　　收購(gòu)價(jià)格低于評(píng)估價(jià)

　　長(zhǎng)電科技從2003年開始就與西部數(shù)據(jù)形成供應(yīng)商與客戶關(guān)系。作為西部數(shù)據(jù)旗下封測(cè)廠，晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司成立于2006年，位于上海市閔行區(qū)，由SANDISK CHINA LIMITED全資持股，是全球規(guī)模較大的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠之一，主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試，產(chǎn)品類型主要包括iNAND閃存模塊、SD、MicroSD存儲(chǔ)器等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居及消費(fèi)終端等領(lǐng)域。

　　從披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，晟碟半導(dǎo)體財(cái)務(wù)狀況良好，資產(chǎn)負(fù)債率低，收購(gòu)價(jià)格甚至低于凈資產(chǎn)評(píng)估價(jià)，收購(gòu)條件也相對(duì)寬松。

　　經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年晟碟半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.57億元，2023年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.22億元，總資產(chǎn)43.62億元，資產(chǎn)負(fù)債率約25%。

　　根據(jù)本次交易所采用收益法的評(píng)估結(jié)果，雙方最終協(xié)商確定交易標(biāo)的公司估值為7.8億美元，折算為人民幣56.36億元，標(biāo)的增值率為72.18%，而本次交易最終價(jià)格6.24億美元(折合約45億人民幣)，低于據(jù)收益法評(píng)估后全部權(quán)益價(jià)值56.56億元。

　　另外，本次收購(gòu)采取現(xiàn)金分期付款，支付期限較長(zhǎng)。其中，約2.18億美元在交割時(shí)支付，另外約2.18億美元在交割后6個(gè)月內(nèi)或2025年1月1日(以較早發(fā)生者為準(zhǔn))支付，剩余1.87億美元將在交割后5年內(nèi)分五期支付。

　　根據(jù)收購(gòu)協(xié)議，若截至2024年12月31日尚未完成交割，則任何一方可以終止本協(xié)議。如因一方違約導(dǎo)致交易終止，需向交易對(duì)手方支付分手費(fèi)1000萬美元。

　　攜“客戶”并表

　　回顧來看，2015年長(zhǎng)電科技斥資47.8億元收購(gòu)星科金朋后，公司躍居全球第三大封測(cè)廠，但雙方也經(jīng)歷了漫長(zhǎng)磨合，直至2020年星科金朋實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；而本次收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體后，標(biāo)的公司原股東持股剩余20%，母公司西部數(shù)據(jù)方面將在一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)作為公司的主要或者唯一的客戶，以保障經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

　　根據(jù)西部數(shù)據(jù)披露，雙方簽署的《供應(yīng)協(xié)議》初期有效期為五年，之后無異議情況下將以1年為單位持續(xù)自動(dòng)更新；同時(shí)，在第一個(gè)五年階段，晟碟半導(dǎo)體不得在未獲西部數(shù)據(jù)允許情況下，將產(chǎn)品或者服務(wù)出售給西部數(shù)據(jù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　根據(jù)集邦咨詢TrendForce報(bào)告，在2023年第三季度，西部數(shù)據(jù)在全球NAND閃存市場(chǎng)占有率達(dá)16.9%，鎧俠占比14.5%，雙方合計(jì)份額直逼行業(yè)龍頭三星電子；在去年第四季度，受益于終端產(chǎn)品價(jià)格全面反彈加上備貨動(dòng)能提升，閃存總營(yíng)收大幅回升24.5%，并預(yù)估2024年第一季度閃存合約價(jià)將上漲15%~20%。

　　不過，從2022年第三季度后，西部數(shù)據(jù)自身尚未扭虧。

　　由于存儲(chǔ)周期跌落谷底，西部數(shù)據(jù)業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳。截至2023年6月30日的年報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)虧損近10億美元，截至2023年12月29日中報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)9.72億美元；西部數(shù)據(jù)也傳出與另一家閃存大廠鎧俠合并消息，不過由于未得到股東認(rèn)可，去年10月宣布雙方中止合并談判，此后西部數(shù)據(jù)宣布將分拆閃存業(yè)務(wù)，計(jì)劃于今年下半年完成，并在近期傳出雙方將在4月下旬再度重啟談判消息。

　　拓展存儲(chǔ)市場(chǎng)份額

　　據(jù)了解，長(zhǎng)電科技早已涉足存儲(chǔ)封裝。在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，公司封測(cè)服務(wù)覆蓋DRAM、Flash等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，擁有20多年存儲(chǔ)封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，16層NAND Flash(閃存)堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等，都處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。近幾年來，長(zhǎng)電科技表示，加速?gòu)南M(fèi)類向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等高附加值市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　對(duì)于本次交易影響，長(zhǎng)電科技表示，晟碟半導(dǎo)體將成為上市公司與西部數(shù)據(jù)的合資公司，分別持股80%與20%，建立起更緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，增強(qiáng)客戶黏性，擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，提升智能化制造水平，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，雙方并表后，也將有助于提升上市公司的長(zhǎng)期盈利能力，并提升股東回報(bào)。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，存儲(chǔ)當(dāng)前處于周期復(fù)蘇通道上，收購(gòu)存儲(chǔ)封測(cè)廠有望增強(qiáng)業(yè)績(jī)確定性。

　　受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，客戶需求下降，價(jià)格承壓，長(zhǎng)電科技去年業(yè)績(jī)預(yù)減。此前業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，2023年長(zhǎng)電科技?xì)w母凈利潤(rùn)為13.22億元到16.16億元，同比減少49.99%到59.08%。作為應(yīng)對(duì)，長(zhǎng)電科技將在面向高性能、先進(jìn)封裝技術(shù)和需求持續(xù)增長(zhǎng)的汽車電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等領(lǐng)域不斷投入，為新一輪應(yīng)用需求增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備。